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我国首个将脑机接口技术应用于临床的病房成立

5 月 17 日消息，据北京日报，北京天坛医院脑机接口临床与转化病房今日正式成立。病房将通过多种先进设备和技术，打造一体化的脑机接口技术平台，实现对患者的评估、调控、训练，改善和恢复患者的精细化运动功能、生活质量。

發表于：2025/5/19 上午11:01:59

關鍵詞：

脑机接口

天坛医院

清华大学

中国科学院

中国电信完成全球首次单波400G与800G双速率混合组网试点验证

5月19日消息，据中国电信研究院官方公众介绍，近日联合华为、中兴、烽火和诺基亚贝尔，在广东大湾区、长三角、川渝及贵阳—广州等全国算力核心区域现网环境中，成功完成全球首次单波400G与800G双速率混合组网试点验证。此次验证为中国电信在算力枢纽内部和算力枢纽之间打造一张更大带宽互联的算力网络提供了坚实的技术支撑和实践依据，进一步推动了算力资源的高效互联与协同发展。

發表于：2025/5/19 上午10:55:03

關鍵詞：

中国电信

华为

中心通讯

算力

全球首款商用车专用钠离子动力电池通过强检测试

5 月 19 日消息，中科海钠今日官宣，该公司在中汽研汽车检验中心（天津）有限公司完成了全球首款商用车专用钠离子动力电池的强检测试。测试分为电性能、循环寿命、安全性三个部分，分别按照相应的国家标准进行。

發表于：2025/5/19 上午10:51:16

關鍵詞：

中科海钠

钠离子电池

NVIDIA中国特供芯片悬念再起

5月18日消息，据国内媒体报道，NVIDIA CEO黄仁勋接受采访时表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。黄仁勋17日受访时说，针对中国市场，NVIDIA在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。 “不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”他说。

發表于：2025/5/19 上午10:14:00

關鍵詞：

英伟达

AI芯片

H20

华为

昇腾

瑞穗证券预测昇腾AI芯片2025年将出货70万颗

5月17日消息，据wccftech报道，瑞穗证券分析师 Vijay Rakesh 在最新发布的一份报告中预测，华为昇腾AI芯片Ascend 910a/b/c 将在2025年出货70万颗，而限制出货量的关键原因则在于制造良率问题。报告称，Ascend 910c 是结合了两个较旧的Ascend 910b 芯片，在 FP16 时可提供 800 TFLOP/s 的计算能力，内存带宽高达 3.2 TB/s。该芯片被认为与 NVIDIA 的 H100 GPU 相当，目前正由中芯国际在批量生产，预计很快就会在中国开始销售。

發表于：2025/5/19 上午9:45:41

關鍵詞：

昇腾

AI芯片

Ascend

华为

法国最新研究将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中

發表于：2025/5/19 上午9:32:06

關鍵詞：

固态电池

3D封装

晶圆

英飞凌启动公司25周年传播项目

【2025年5月16日，德国慕尼黑讯】为庆祝公司25周年，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）启动了一项全球整合传播活动，旨在彰显半导体技术的经济和社会价值，以及英飞凌在推动低碳化和数字化方面做出的贡献。这场传播活动的核心主旨是：英飞凌的产品和解决方案对我们每个人的日常生活都至关重要。

發表于：2025/5/19 上午9:27:02

關鍵詞：

英飞凌

黄仁勋再度于台北宴请供应链高管

随着Cmputex 2025展会的临近，5月17日晚间，英伟达CEO黄仁勋再度在中国台北敦化北路的“砖窑古早味怀旧餐厅”宴请供应链企业高管。这家餐厅也因为黄仁勋第3度在此宴请供应链高管，成为了台北人气餐厅。

發表于：2025/5/19 上午9:19:02

關鍵詞：

英伟达

Cmputex2025

台积电

联发科

鸿海

环球晶圆美国厂开业并宣布追加40亿美元投资

当地时间5月15日，半导体硅片大厂环球晶圆于美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）举办盛大开幕典礼，庆祝其美国新厂GlobalWafers America（GWA）正式启用，该工厂也是业界最先进的12英寸半导体硅硅片制造厂。环球晶圆还宣布，计划对美投资追加40亿美元，使得总投资达到75亿美元，以应对市场成长趋势与特朗普政府的重点政策。

發表于：2025/5/19 上午9:12:56

關鍵詞：

环球晶圆

半导体

中兴通讯发布全球首个50G-PON三代时分共存方案

5月16日，中兴通讯在“下一代光网络技术策源与发展论坛”上发布了全球首个50G-PON三代时分共存方案。在工业和信息化部全面推进万兆光网试点的战略背景下，此创新方案不仅填补了我国在超高速光通信领域的技术空白，更标志着我国在全球万兆光网核心技术领域实现了从跟随到引领的跨越，为全球光纤网络的演进提供了极具创新性的“中国方案”。

發表于：2025/5/19 上午9:05:31

關鍵詞：

中兴通讯

光通信

50G-PON

铁威马推出全国产化U12-725C Pro 为企业数据存储带来新选择

铁威马U12-725C Pro，使用了海光24核心7360处理器，紫光DDR4内存，最大支持扩展到2T，性能更突出；铁威马U12-725C Pro使用TOS6系统专业操作系统，其中包含铁威马自主研发的 BBS 全场景备份解决方案，兼容麒麟，统信系统，让操作管理与运行维护更简单。铁威马与统信，麒麟等国产核心生态厂商完成软件互认证，简单来说，铁威马的产品可以广泛应用于国内重点单位和关键领域部门中，为广大中小型企业的数据存储和管理提供了高兼容更可靠的解决方案。

發表于：2025/5/19 上午8:57:00

關鍵詞：

铁威马

数据存储

U12-725C

5个必备的FPGA设计小贴士

　　开启新的FPGA设计是一趟令人兴奋而又充满挑战的旅程，对于初学者来说尤其如此。FPGA世界为创建复杂、高性能的数字系统提供了巨大的潜力，但同时也需要对各种设计原理和工具有扎实的了解。无论您是设计新手还是经验丰富的FPGA专家，有时你会发现可能会遇到一些不熟悉的情况，包括理解时序约束到管理多个时钟域，或者需要去了解最新的器件和软件功能。

發表于：2025/5/16 下午11:28:00

關鍵詞：

莱迪思

FPGA

工业设备

EMV 2025：罗德与施瓦茨推出新型天线

　　在斯图加特举办的EMV 2025展会上，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）首次推出了其高性能的R&S HF1444G14高增益EMI微波天线。这款天线覆盖了14.9 GHz至44 GHz的频率范围，完全符合CISPR 16-1-4和CISPR 16-2-3标准的要求。凭借其精密的机械结构和可选的独立校准，R&S HF1444G14成为电磁干扰（EMI）测量的理想选择。该产品的推出不仅顺应了行业向更高频率发展的趋势，还显著提升了在小型暗室中对大型物体的测试效率，进一步简化了测试流程。

發表于：2025/5/16 下午10:33:56

關鍵詞：

罗德与施瓦茨

天线

EMI测量

Vicor 高密度模块电源为边缘计算带来成本效益

边缘计算对于充分发挥人工智能 (AI)、机器学习和物联网 (IoT) 的全部潜能至关重要。供电和供电效率对于下一代边缘计算机系统优化性能非常关键。

發表于：2025/5/16 上午11:21:46

關鍵詞：

VICOR

边缘计算

英飞凌OptiMOS™ 6 80V MOSFET树立领先AI服务器平台DC-DC功率转换效率新标准

【2025年5月16日, 德国慕尼黑讯】随着图形处理器（GPU）的性能日益强大，对板级电源的要求也越来越高。中间总线转换器（IBC）可将48 V输入电压转换为较低的总线电压，这对于AI数据中心的能效、功率密度和散热性能愈发重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热（DSC）封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。

發表于：2025/5/16 上午11:17:30

關鍵詞：

英飞凌

AI服务器