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台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设

4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。

發(fā)表于：2025/4/30 下午3:15:52

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先进制程

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

2025年4月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。

發(fā)表于：2025/4/30 下午2:51:00

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SOC

意法半导体高集成度低边电流测量放大器简化高准确度电流检测

2025 年 4 月21 日，中国——意法半导体的 TSC1801低边电流测量放大器集成了设定增益所需的匹配电阻，从而简化了电路设计，节省了物料清单成本，并确保在整个温度范围内增益准确度在 0.15%以下。

發(fā)表于：2025/4/30 下午2:45:29

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意法半导体

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172nm晶圆光清洗方案助力半导体国产替代

在半导体制造中，清洗工艺贯穿于光刻、刻蚀、沉积等关键流程，并在单晶硅片制备阶段发挥着重要作用。随着技术的发展，芯片制程已推进至28nm、14nm乃至更先进节点。晶圆对微小污染物的敏感性也显著增强。每一道工序前，晶圆表面都需清除颗粒、有机物、金属杂质和氧化层等污染物，以确保后续制程的顺利进行。以7nm及以下制程工艺为例，若晶圆表面每平方厘米存在超过3个0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。

發(fā)表于：2025/4/30 下午2:45:16

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铁威马F6-424 Max：六盘位扩容+国产系统兼容

铁威马F6-424 Max：六盘位扩容+国产系统兼容，小白也能玩转NAS

發(fā)表于：2025/4/30 下午2:44:14

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机械指挥官携创新成果献礼清华校庆助力双碳目标实现

在清华大学114周年校庆之际,一场汇聚前沿科技与人文艺术的展览——2001级校友双碳科技展盛大举办。此次展览以“科技为骨、人文为魂”为主题,集中展示了16项科技成果,为“双碳”战略与可持续发展提供了多元思考。其中,由清华大学电子工程系校友王晔、吴涛所在团队自主研发的"机械指挥官"系统——基于AIoT技术的工程机械能效提升解决方案,为行业数字化转型提供了新范式,并在校庆期间引发广泛关注。

發(fā)表于：2025/4/30 下午2:38:21

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机械指挥官

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英飞凌与马瑞利在2025上海车展展示MEMS激光束扫描技术

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）与全球顶尖汽车系统制造商马瑞利宣布联合推出创新的MEMS激光束扫描（LBS）系统，共同推进汽车显示技术的发展。

發(fā)表于：2025/4/30 下午2:29:57

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马瑞利

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MEMS激光束扫描

英飞凌将参加PCIM Europe 2025

2025年4月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举行的欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半导体、软件及工具解决方案，这些解决方案有助于解决当前的环保与数字化转型挑战。

發(fā)表于：2025/4/30 下午2:25:56

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英飞凌

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派拓网络宣布拟收购AI安全领域创新领导者Protect AI

2025年4月30日，北京——全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（纳斯达克代码：PANW）（派拓网络）宣布已与Protect AI达成最终收购协议。

發(fā)表于：2025/4/30 下午2:19:33

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2024年全球半导体材料营收增长3.8%

4月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体材料市场营收达675亿美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整体半导体市场复苏，以及高效能运算和高频宽內存制造对先进材料需求增长，驱动了2024年半导体材料营收成长。其中，晶圆制造材料2024年营收同比增长3.3%至429亿美元，封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元。因先进动态随机存取內存（DRAM）、3D储存型闪存（NAND Flash）和逻辑IC的复杂性和处理步骤增加，带动化学机械平坦化（CMP）和光阻剂等强劲增长两位数百分比。

發(fā)表于：2025/4/30 上午10:35:31

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三星重塑高端QD-OLED显示技术

4 月 30 日消息，三星显示昨日（4 月 29 日）发布公告，宣布重塑高端 QD-OLED 显示技术，推出全新品牌形象。

發(fā)表于：2025/4/30 上午10:28:39

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英特尔称18A工艺今年下半年将具备大规模量产能力

4 月 30 日消息，据路透社报道，当地时间周二，英特尔称已有数家代工客户计划为公司正在开发的新一代制造工艺制作测试芯片。

發(fā)表于：2025/4/30 上午10:25:17

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英特尔

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微软调整数据中心战略

4 月 29 日消息，科技媒体 semianalysis 昨日（4 月 28 日）发布博文，报道称微软已冻结了原定于 2025-2026 年实施的 1.5GW 自建数据中心计划，此外还放弃了超过 2GW 的非约束性租赁合同，但仍持有超过 5GW 的约束性租赁合同，有效期至 2028 年。华尔街头条报道“微软取消 2GW 租赁”引发业界广泛关注，但这些并非正式合同，而是非约束性意向书。

發(fā)表于：2025/4/30 上午10:21:00

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微软

数据中心

Canalys：预计2025年中国市场L2级及以上功能渗透率将达62%

4 月 29 日消息，Canalys 今日发布报告称，随着先进驾驶辅助系统（ADAS）技术不断成熟，消费者对高速和城市通勤场景下驾驶辅助体验的期待提升，L2 级高速 NOA 与城市 NOA 加速渗透，带动域控方案对前视一体机方案的替代，并推高中高算力 SoC 需求。 Canalys 预计，2025 年中国市场 L2 级及以上功能渗透率将达 62%，较 2024 年显著提升，高速 NOA 与城市 NOA 分别达到 10.8% 和 9.9%。预计 2027–2028 年，城市 NOA 增速将反超高速 NOA ，市场结构快速演变，将重塑 SoC 竞争格局。

發(fā)表于：2025/4/30 上午9:46:36

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智能驾驶

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全球首个空间天气链式基础大模型“风宇”亮相

全球首个空间天气链式基础大模型“风宇”亮相，南昌大学、华为等研发

發(fā)表于：2025/4/30 上午9:39:03

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