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消息称首款UALink规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片

6 月 24 日消息，台媒《电子时报》本月 20 日根据市场传闻报道称，首款支持 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片，而整个 UALink 阵营目前有数十个在研项目，预计 2026 年将有更多产品加入。英伟达虽然以 NVLink Fusion IP 授权的形式对第三方部分开放了 NVLink 机架级架构互联技术但仍设有严格限制，仅支持半定制化 / 半自定义模式：

發表于：2025/6/24 下午1:30:55

關鍵詞：

AMD

UALink

高速互联

NVLINK

英伟达

消息称台积电为苹果建2nm专用产线

6 月 24 日消息，苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺，并结合先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方法。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，预计于 2026 年实现量产。

發表于：2025/6/24 下午1:22:05

關鍵詞：

台积电

2nm

苹果

A20芯片

iPhone

DDR4现货价首次超越同规格DDR5一倍

6月24日消息，据台媒《经济日报》报道，由于供应减少，DDR4现货价持续飙涨，短短两周内上涨了约50%，二季度以来涨幅超两倍，而23日DDR4 16Gb芯片甚至出现报价比同样为16Gb容量的DDR5贵约一倍的情况，这也是DRAM史上首次上一代产品报价竟比最新规格高100%。在今年5月中下旬时，DDR4报价开始快速上涨，但报价仍低于DDR5，直到6月初出现DDR4现货价超越DDR5的“报价倒挂”行情，市场追价买盘更显火热。而从同样容量的DDR4现货价追上DDR5，到现在DDR4报价比DDR5贵一倍，也仅花了短短约两周的时间，“市场疯狂程度可见一斑”。

發表于：2025/6/24 下午1:16:07

關鍵詞：

DDR4

內存

DDR5

三星

美光

英特尔再次因财务问题推迟俄亥俄州晶圆厂

6月23日消息，据外媒 NBC4i 报道称，由于财务问题，英特尔已经多次推迟了其在俄亥俄州晶圆厂（曾被称为 Silicon Heartland）的建设和设备采购，现在的量产时间表已经推迟到了2031年，但这将使得英特尔的供应商——美国电力（AEP）在俄亥俄州的变电站将持续闲置。

發表于：2025/6/24 下午1:08:10

關鍵詞：

英特尔

晶圆

砺算科技回应6nm GPU测试成绩拉胯指责

近日，Geekbench数据库当中出现了据称是砺算科技最新6nm GPU G100的参数信息和OpenCL测试数据，显示其性能与英伟达RTX 4060差距巨大，这与之前传闻的G100可以对标RTX 4060的说法不符。对此，砺算科技今天中午发布澄清函回应称，该数据（包括硬件参数及测试数据）不实。GL4.6和OpenCL 3.0等。

發表于：2025/6/24 下午1:00:06

關鍵詞：

砺算科技

GPU

6nm

国际星闪联盟预计2025年芯片出货量将突破1亿大关

6 月 23 日消息，华为开发者大会（HDC 2025）于上周在东莞松山湖举办。星闪专题论坛以“打造全场景新体验，星闪开放能力繁荣鸿蒙生态”为核心，汇聚了百余名行业专家、开发者及生态合作伙伴，围绕星闪技术在智能终端、汽车、音频、定位等多场景的应用展开深入探讨。

發表于：2025/6/24 上午11:28:38

關鍵詞：

星闪

鸿蒙

芯片

曝三星1.4nm推迟至2028年

6月24日消息，据媒体报道，三星原定于今年第二季度动工的1.4nm测试线建设计划已被推迟，预计投资将延后至今年年底或最早明年上半年。

發表于：2025/6/24 上午11:22:00

關鍵詞：

三星

晶圆代工

1.4nm

Techinsights确认华为麒麟处理器最好工艺依然是7nm

6月24日消息，知名半导体行业观察机构TechInsights完成了对麒麟X90的探索性分析，确认该处理器依然采用7nm（N+2）制程工艺，并非传言中的5nm。麒麟X90由华为MateBook Fold折叠屏鸿蒙电脑搭载，该笔记本于2025年5月推出，搭载自研麒麟X90处理器和自研鸿蒙5操作系统，引发广泛关注。

發表于：2025/6/24 上午11:17:01

關鍵詞：

华为

麒麟X90

7nm

富士通2nm CPU仍交由台积电代工

6月24日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）目前正研发2nm CPU “MONAKA”，预计将交由台积电代工生产。不过，富士通也表示，日本初创晶圆代工企业Rapidus 对于确保供应链稳定性来说非常有用。据了解，富士通Monaka是一款面向数据中心的处理器，采用基于台积电的CoWoS-L封装技术的博通3.5D XDSiP技术平台，拥有36个计算小芯片。其中主要的CPU计算核心基于Armv9指令集，拥有144个CPU内核，采用台积电2nm制程制造，并使用混合铜键合（HCB）以面对面（F2F）方式堆叠在 SRAM tiles 上（本质上是巨大的缓存）。SRAM tiles是基于台积电的5nm工艺制造的。计算和缓存堆栈伴随着一个相对巨大的 I/O 芯片，该芯片集成了内存控制器、顶部带有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以连接加速器和扩展器，以及人们期望从数据中心级 CPU 获得的其他接口。

發表于：2025/6/24 上午11:13:10

關鍵詞：

富士通

2nm

台积电

Rapidus

晶圆代工

2026年约1/3手机芯片采用2nm/3nm先进工艺

CounterPoint 预测 2026 年约 1/3 出货手机芯片采用 2nm / 3nm 先进工艺

發表于：2025/6/24 上午10:24:00

關鍵詞：

芯片

2nm

3nm

阿里云推出自动驾驶模型加速框架PAI-TurboX

训练时间可缩短 50%，阿里云推出自动驾驶模型加速框架 PAI-TurboX

發表于：2025/6/24 上午10:15:07

關鍵詞：

阿里云

自动驾驶

PAI-TurboX

三星Exynos 2500旗舰处理器发布

6 月 23 日消息，三星 Exynos 2500 旗舰处理器今日在官网正式发布。 Exynos 2500 基于 3nm 工艺技术打造，搭载最新 Arm 架构的 10 核 CPU，大核性能比上一代提高了 15%，具体包括： Cortex-X925（参数页写为 X5）频率 3.3GHz Cortex-A725 x 2 频率 2.74GHz Cortex-A725 x 5 频率 2.36GHz Cortex-A520 x 2 频率 1.8GHz

發表于：2025/6/24 上午10:07:56

關鍵詞：

三星

Exynos

3nm

ARM

CPU

西门子宣布计划在重庆建立创新研发中心

6 月 23 日消息，西门子中国今日发文，当地时间 6 月 19 日，重庆市委书记袁家军与中国驻德国大使邓洪波一行，到访西门子总部（柏林），并与西门子董事会主席、总裁兼首席执行官博乐（Roland Busch）、西门子中国董事长、总裁兼首席执行官肖松等管理层进行会谈。双方围绕中德产业共创共赢、西门子与重庆战略合作深化、创新能力共建等话题进行了深入交流。

發表于：2025/6/24 上午9:59:02

關鍵詞：

西门子

自动化

估值百亿元的国产GPU独角兽沐曦集成完成IPO辅导

6月23日消息，国产GPU厂商沐曦集成已完成IPO辅导，其上市辅导机构为华泰联合证券。沐曦集成于2020年9月在上海成立，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉和长沙等地建立了全资子公司暨研发中心。

發表于：2025/6/24 上午9:25:00

關鍵詞：

沐曦

GPU

破解新能源海量接入困局引领新型电力系统数智化变革

截至2024年底，我国新能源发电装机规模已达14.1亿千瓦，占总装机比重突破 40%，全球新能源装机规模更已跨越100亿千瓦门槛。这一数据背后，是电网从“单向传输”向“源荷互动”的剧烈转型——当某沿海省份因台风导致10千伏配网通信中断、百万千瓦海上风电瞬间失去调度控制时，传统电力通信网络的短板已成为新型电力系统建设的 “阿喀琉斯之踵”。尤其在分布式光伏遍布城乡、充电桩成为家庭用电“新成员”的当下，通信网从“电力配角”向“智能神经”的升级，已成为破局新能源高效集控的核心关键。

發表于：2025/6/24 上午9:06:02

關鍵詞：

华为

新能源

电力通信