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SEMI预计2030年全球半导体产业面临百万人才缺口

6 月 30 日消息，据外媒 Tom's Hardware 26 日报道，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新研究显示，半导体行业正面临严峻的人才供需失衡，尤其是工程师与高层管理人才的数量正在急剧减少。尽管各国和企业纷纷推动人才培养计划，但整体进展仍远不足以缓解即将到来的技能型人才短缺，预计未来数年将出现多达 100 万人的缺口。

發表于：2025/7/1 上午10:20:12

關鍵詞：

SEMI

半导体

苹果自研AI模型难产：改用第三方大语言模型

7月1日消息，据媒体报道，苹果可能会跟OpenAI或Anthropic合作，双方正在谈判讨论一项潜在交易，苹果希望调用OpenAI或Anthropic的第三方大语言模型来为Siri提供技术支持。

發表于：2025/7/1 上午9:28:01

關鍵詞：

苹果

Siri

OpenAI

Anthropic

云计算

时代周刊2025年全球百大影响力企业：台积电、华为等入选！

6月30日消息，美国《时代》(TIME)周刊近日公布了“2025年全球百大影响力企业”名单，台积电、华为、阿里巴巴、比亚迪、字节跳动、DeepSeek、宇树机器人（Unitree Robotics）等中国科技企业成功入选（还有蜜雪冰城、泡泡玛特等非科技类企业），台积电则是唯一上榜的晶圆代工企业。此外，亚马逊、Meta、Arm、ASML、OpenAI等海外科技巨头也成功入选。

發表于：2025/7/1 上午9:22:38

關鍵詞：

台积电

华为

阿里巴巴

比亚迪

华为宣布开源盘古7B稠密和72B混合专家模型

2025年6月30日，华为正式宣布开源盘古7B参数的稠密模型、盘古Pro MoE 72B混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。华为称，此举是华为践行昇腾生态战略的又一关键举措，推动大模型技术的研究与创新发展，加速推进人工智能在千行百业的应用与价值创造。

發表于：2025/7/1 上午9:13:17

關鍵詞：

华为

盘古大模型

昇腾

软银称目标10年内成为全球最大的超级AI平台供应商

据路透社报道，6月27日，日本科技业投资巨头软银集团（SoftBank Group）CEO孙正义在年度股东大会上宣布，他希望软银在未来10年内成为世界最大的超级人工智能（artificial superintelligence，ASI）平台商。

發表于：2025/7/1 上午9:06:22

關鍵詞：

软银

人工智能

AI平台

英伟达GB300 AI服务器即将出货

6月30日消息，据台媒《经济日报》报道，随着英伟达GB200量产迈入高峰之际，英伟达下一代最强AI服务器芯片GB300也即将在下半年上市，相关的AI服务器代工厂商也正在摩拳擦掌抢占商机。报道称，鸿海预计获得的订单份额最大，成为最大赢家。其次，广达、纬创、纬颖、英业达等出货也将同步增长。此外，光模块厂商也将引来1.6T光模块商机。

發表于：2025/7/1 上午8:58:10

關鍵詞：

英伟达

GB300

AI服务器

光模块

Microchip增强TrustMANAGER平台以支持CRA网络安全合规

　　为应对不断演变的威胁态势，国际网络安全法规正持续调整。物联网设备中过时的固件是主要关注点之一，可能带来重大的安全漏洞。为应对这些挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正在增强旗下TrustMANAGER平台，新增安全代码签名、固件无线更新（FOTA）推送交付，以及对固件映像、加密密钥和数字证书的远程管理等功能。这些新功能旨在符合《欧洲网络安全弹性法案》（CRA）要求，该法强制规定在欧盟销售的数字产品须具备强有力的网络安全措施。通过采纳欧洲电信标准协会（ETSI） EN 303 645 消费类物联网网络安全基线要求以及国际自动化协会（ISA）/国际电工委员会（IEC） 62443 工业自动化和控制系统安全标准等标准，《欧洲网络复原力法案》建立了将影响全球网络安全法规的先例。

發表于：2025/6/30 下午10:20:05

關鍵詞：

Microchip

TrustMANAGER平台

网络安全

ASIL-B认证落地！莱迪思通过汽车功能安全大考

　　近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为上海莱迪思半导体有限公司Video Stream & Icon Safety Protection IP Core颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL-B Ready证书，并同时为Lattice Propel Builder Tool 2023.2颁发ISO 26262:2018功能安全产品认证证书。

發表于：2025/6/30 下午10:02:43

關鍵詞：

莱迪思

安全驾驶

ASIL-B认证

全球首款北斗优先全频点高精度芯片发布

6 月 28 日消息，6 月 26 日，梦芯科技发布新一代北斗高精度系统级芯片，分别为逐梦 MX2740A（全系统全频点）和启梦 Ⅳ MX2730A（全系统多频点）。来的时空信息安全起到非常大的支撑和推进（作用）。

發表于：2025/6/30 下午1:55:28

關鍵詞：

梦芯科技

北斗

芯片

摆脱依赖英伟达 OpenAI首次转向使用谷歌芯片

6月28日消息，近日，据媒体援引知情人士消息，OpenAI 近期已开始租用谷歌的张量处理单元（TPU），为旗下 ChatGPT 等热门产品提供算力支持。在此之前，OpenAI 一直是英伟达图形处理器（GPU）的重要大客户，长期以来依赖英伟达的 AI 芯片开展模型训练以及推理计算工作。英伟达的 GPU 凭借其强大的性能，在 AI 板块占据着主导地位，成为众多科技企业进行 AI 研发的首选。

發表于：2025/6/30 下午1:50:27

關鍵詞：

OpenAI

谷歌

TPU

ChatGPT

AI芯片

微软AI芯片受挫因性能糟糕而延迟

6月29日消息，据报道，微软的AI芯片项目正面临重大挫折，因为该公司已将生产推迟六个月至2026年，且初步性能看起来并不太有前景。除了Braga外，微软还在研发另外两款芯片，分别是Braga-R和Clea，分别计划于2026年和2027年推出，不过Braga的延迟让人对微软能否按时推出这些芯片产生了怀疑。

發表于：2025/6/30 下午1:44:10

關鍵詞：

微软

AI芯片

Braga

芯片设计

东京大学研发掺镓氧化铟晶体取代硅材料

6月29日消息，据scitechdaily报道，在2025 年 VLSI 技术和电路研讨会上，东京大学工业科学研究所的研究人员发布了一篇题为《通过InGaOx的选择性结晶实现环绕栅极的纳米片氧化物半导体晶体管，以提高性能和可靠性》的论文，宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料，大幅提升在AI 与大数据领域应用的性能，并在后硅时代延续摩尔定律的生命力。

發表于：2025/6/30 下午1:33:16

關鍵詞：

摩尔定律

晶体管

半导体

美国司法部有条件批准HPE慧与以140亿美元收购Juniper瞻博网络

6 月 30 日消息，美国司法部当地时间 6 月 28 日宣布与 HPE 慧与以及 Juniper 瞻博网络达成和解，有条件批准 HPE 对 Juniper 的 140 亿美元（注：现汇率约合 1003.25 亿元人民币）收购大案。

發表于：2025/6/30 下午1:28:27

關鍵詞：

HPE

慧与

Juniper

瞻博网络

消息称近三年微软Windows用户流失约4亿

6 月 30 日消息，据外媒 ZDNET 报道，微软执行副总裁 Yusuf Mehdi 上周在一篇博文中表示，全球共有超过 10 亿台活跃设备运行 Windows 系统。这个数字听起来似乎还不错，但参考微软 2022 年度财报，当时有超过 14 亿台设备在使用 Windows 10/11。考虑到这些官方文件已经过公司法务的仔细审查，因此基本可以认定，过去三年里 Windows 的用户群其实在悄悄萎缩，流失了大约 4 亿用户。

發表于：2025/6/30 下午1:24:01

關鍵詞：

微软

PC

Windows

消息称三星SF2P下一代2nm工艺优先供应外部客户

6 月 29 日消息，韩媒 ZDNews 发文，认为三星 Galaxy S26 系列手机所搭载的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不会采用该公司最先进的“SF2P”技术，三星计划将相应工艺优先用于为外部代工客户打造 AI 芯片，而非率先应用于自家手机。据悉，目前三星已完成这一“SF2P”下一代 2nm 工艺设计，当下该公司正积极向潜在客户推广这一新工艺，试图在竞争激烈的 AI 芯片市场中提升市场份额。该制程节点号称相比上一代产品具备多项优势，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、缩小 8% 的芯片面积”等特性。不过外媒指出，三星代工部门预计将把上述技术主要用于为外部客户生产 AI 芯片。相应方案将只面向 Foundry（代工）客户，而不会提供给负责移动芯片设计的 System LSI 团队，这意味着 Exynos 2600 虽然依旧会使用 2nm 工艺，但有较高概率不会应用 SF2P 技术。

發表于：2025/6/30 下午1:19:30

關鍵詞：

三星

2nm

Exynos

SF2P

AI芯片