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国内首个不锈钢火箭海上回收全纪实发布

6 月 19 日消息，箭元科技昨日晚官宣入驻微博，并发布国内首个不锈钢火箭海上回收全纪实。

發表于：2025/6/20 上午10:59:32

關鍵詞：

箭元科技

可回收火箭

乐聚联合中国移动和华为发布业界首款5G-A具身智能机器人

6 月 19 日消息，本周上海世界移动通信大会（MWC 上海 2025）期间，乐聚联合中国移动、华为发布业界首款 5G-A 具身智能机器人，攻克了高并发场景下的多机协同、实时决策等技术难题。

發表于：2025/6/20 上午10:50:02

關鍵詞：

人形机器人

乐聚

中国移动

华为

5G-A

零次方机器人发布国内首个全模态具身数据全链路解决方案

6 月 19 日消息，据安徽日报报道，位于安徽合肥的零次方机器人有限公司今日宣布，该企业在智能核心技术领域取得重大突破，发布国内首个、业内领先的“全模态”具身数据全链路解决方案。“它如同人形机器人的‘训练宝典’，可系统解决当前制约具身智能模型训练与落地的核心痛点，让人形机器人训练与场景落地更快速、更便捷。”

發表于：2025/6/20 上午10:11:11

關鍵詞：

零次方

人形机器人

五款硬盘盒内部结构与配置对比

内部结构是品牌的良心体现。内部对比总结： 1、从芯片成本上说，Sata硬盘盒主控铁威马的ASM235较贵，一片50元左右的价格。还一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)传输的JMS580不到30元，更便宜的ASM1153E，而其他四款都用JMS578，价格不到20元，只支持5GB/s，实际使用中机械单盘感受不到多少差距，多盘和SSD盘的区别就出来了； 2、电容的区别，只有铁威马使用固态电容，低阻抗、高低温性能稳定，耐高纹波、是目前电解电容产品中最好的，其他四款都用铝电容，容量虽然大，但是漏电也大，误差大，稳定性也一般，成本低。

發表于：2025/6/20 上午9:49:22

關鍵詞：

存储

硬盘

铁威马

英特尔董事称蚀刻技术将取代光刻成芯片制造核心

6月20日消息，据媒体报道，英特尔一位董事提出，未来晶体管设计（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造对先进光刻设备（尤其是EUV光刻机）的依赖。这一观点挑战了当前先进芯片制造的核心范式。目前，ASML的极紫外（EUV）光刻机是制造高端芯片（如7nm及以下节点）的关键设备，它负责将极其微小的电路设计“打印”到硅晶圆上。然而，该董事认为，像环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）和互补场效应晶体管（CFET）这样的新型设计，将显著增加光刻之后制造步骤（特别是刻蚀技术）的重要性，从而削弱光刻在整体工艺中的主导地位。芯片制造流程始于光刻——将设计图案转移到晶圆表面。随后通过沉积添加材料，并通过刻蚀选择性地去除材料，最终形成晶体管和电路结构。

發表于：2025/6/20 上午9:44:41

關鍵詞：

英特尔

光刻机

芯片制造

ASML

蚀刻

台积电前高管蒋尚义：遗憾在位时没能打败英特尔！

6月19日消息，近日，鸿海董事、前台积电首席运营官蒋尚义，在一场高峰对话中分享了他对台积电发展的回顾与展望。他表示自己在产业工作50年，最遗憾的是没有打败英特尔，不过他从台积电退休后，台积电很快就做到了，他幽默地说，“早知道就晚两年退休了”。蒋尚义回忆称，台积电在2000年前并不出名，技术甚至落后同业2.5代，自1997年起他在台积电负责研发，台积电逐渐崛起，成为全球知名的半导体代工巨头。

發表于：2025/6/20 上午9:37:27

關鍵詞：

台积电

晶圆代工

英特尔

电路板打样完整指南：从零开始轻松搞懂PCB生产全流程

在现代电子产品高速迭代的浪潮中，电路板打样是连接设计理念与实体硬件的关键桥梁。对于每一位电子工程师和采购负责人而言，深入理解其背后的生产流程，不仅是确保产品质量的基础，更是优化设计、控制成本与缩短研发周期的核心能力。

發表于：2025/6/20 上午9:31:43

關鍵詞：

嘉立创

PCB

电路板

铁威马全新产品D4-320U 企业级用户的不二之选

无论是企业级用户面对海量业务数据的存储与管理挑战，还是极客们对虚拟机、容器集群对存储池的需求，都在表明着需要一款高效、可靠且灵活的存储设备解决燃眉之急。在此背景下，铁威马凭借其深厚的技术积淀与敏锐的市场洞察力，重磅推出了全新的四盘位硬盘柜 D4-320U，一经亮相，便在相关领域引发关注。

發表于：2025/6/20 上午9:26:06

關鍵詞：

铁威马

存储

硬盘

我国成功研发蚊子大小仿生机器人

快科技6月19日消息，据媒体报道，国防科技大学成功研发出一种仅有蚊子大小的仿生机器人。这一微型装置是生物特性与尖端科技深度融合的结晶。

發表于：2025/6/20 上午9:20:08

關鍵詞：

国防科技大学

仿生机器人

微软量子计算重大技术突破

6月20日消息，据媒体报道，微软首席执行官萨提亚·纳德拉近日公布了公司在量子计算领域的重大突破——成功开发4D拓扑量子纠错码。与2D相比，4D拓扑量子纠错码在编码效率、纠错能力、逻辑操作都非常出色，并且每个逻辑量子比特只需要极少的物理量子比特，可以一次性检查错误，并将错误率降低1000倍。

發表于：2025/6/20 上午9:13:04

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微软

量子计算

4D拓扑

量子纠错

Quantum

台积电“全球扩产”也与台湾“缺电”有关

据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电近年来持续在美日德扩产，虽然一方面是为了各地政府及客户对于半导体本地化制造的需求，但另一方面也也与中国台湾岛内“缺电”有关。

發表于：2025/6/20 上午9:06:51

關鍵詞：

台积电

晶圆代工

国产GPU第一股即将诞生

国产GPU第一股要来了！摩尔线程完成上市辅导

發表于：2025/6/20 上午8:58:16

關鍵詞：

摩尔线程

GPU

英飞凌加入FiRa®联盟董事会，共筑超宽带未来

2025年6月19日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入FiRa®（精准测距）联盟董事会。此举标志着英飞凌在推动超宽带（UWB）技术在众多应用场景及垂直领域的未来发展上，迈出了重要一步。

發表于：2025/6/19 下午2:12:33

關鍵詞：

英飞凌

FiRa

超宽带

消息称三星电子完成SF4X UCIe原型芯片首次性能评估

6 月 18 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子以 4nm 制程面向 HPC / AI 高性能芯片的衍生变体 SF4X 制造的 UCIe 原型芯片完成了首次性能评估。

發表于：2025/6/19 下午2:06:01

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三星

SF4XUCIe

小芯片

2nm

Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。

發表于：2025/6/19 下午2:05:52

關鍵詞：

Qorvo

5G基础设施