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50万一台的人形机器人进厂搬运效率连工人一半都不到

半年前，机器人还是车企提升估值的特效药。当时，如果一家车企宣布要做机器人，资本市场给它的估值就会翻一倍，汽车的零部件供应商同理。在特斯拉发布机器人视频后，十多家车企都蹭上机器人概念。小鹏、小米、广汽已经推出了机器人产品；理想表达了进场的意图、蔚来处在调研阶段；赛力斯、长安、比亚迪等已经设立团队并开启招聘，赛力斯在重庆和上海机器人团队已有近 200人；上汽、北汽、奔驰则是重在投资参与。车企做机器人，最简单的理由就是特斯拉已经做了，而且给行业提供了足够多的理由——

發表于：2025/6/19 上午9:13:18

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人形机器人

特斯拉

优必选

小鹏

小米

TCL华星获全球首个SGS类自然光谱标准认证

6月19日消息，在上海MWC上，TCL华星全球首款类自然光谱轻薄平板显示凭借光谱优化和色域等方面的优异表现，荣获SGS颁发的全球首张类自然光谱EX认证证书，成为全球首支通过该认证的显示产品。研究表明，人眼长期接触显示设备易引发视疲劳，其核心诱因之一在于人工光源与自然光源的光谱差异。

發表于：2025/6/19 上午9:05:32

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TCL

华星光电

自然光谱

显示器

中国移动全球首发智能卫星通信机器狗

中国移动全球首发智能卫星通信机器狗：直连卫星操控救援还能当基站

發表于：2025/6/19 上午8:58:55

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中国移动

卫星通信

机器狗

恩智浦完成对TTTech Auto的收购，加速向软件定义汽车转型

荷兰埃因霍温——2025年6月17日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布，根据先前宣布的 2025 年 1 月生效的协议，正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车（SDV）开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。

發表于：2025/6/18 下午2:04:15

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恩智浦

TTTechAuto

意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产及重要客户应用案例成功落地

2025年6月5日，中国——意法半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙 5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功

發表于：2025/6/18 下午1:55:19

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意法半导体

高通

Wi-Fi6

蓝牙5.4

英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3（第三代电力传动系统）芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。这些产品能够提高电力传动系统的性能，尤其适用于汽车应用。

發表于：2025/6/18 下午1:46:25

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英飞凌

IGBT

RC-IGBT

三星QLED屏幕成本战新武器曝光

6 月 18 日消息，韩媒 The Elec 昨日（6 月 17 日）发布博文，报道称三星正携手韩松化学（Hansol Chemical），合作研发新一代量子点（QD）电视面板技术，通过简化结构降低制造成本。 IT之家援引博文介绍，三星当前 QLED 电视屏幕采用“阻隔膜-PET 基板-量子点层-PET 基板-阻隔膜”五层 QD 膜设计，其中两层阻隔膜主要承担防潮防氧功能，却占整体成本的 40%。

發表于：2025/6/18 下午1:22:31

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三星

QLED

屏幕

台系半导体厂商发力面板级封装

6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。

發表于：2025/6/18 下午1:11:27

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台积电

日月光

面板级封装

FOPLP

力成

部分中国车企2026年将实现芯片100%国产化目标

6月18日消息，据《日经亚洲》引述知情人士消息指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车与吉利等中国汽车制造商，正准备推出搭载100%中国制造的国产芯片的车型，且至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产。报导指出，此一进度相较要求今年国产汽车自制芯片使用率25%的目标，呈现出大幅提升的变化。

發表于：2025/6/18 下午1:05:27

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汽车芯片

晶圆代工

AI芯片

消息称英特尔下月全球裁员超万人

6 月 18 日消息，科技媒体 oregonlive 昨日（6 月 17 日）发布博文，报道称英特尔公司计划在全球范围内裁减最高 20% 的工厂员工，这一举措将对其核心制造业务造成深远影响。英特尔制造业务副总裁纳加・钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）表示，裁员的目的，是应对成本挑战和当前财务状况，预计削减比例为 15%-20%，主要在 7 月实施。

發表于：2025/6/18 下午1:00:03

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英特尔

全球裁员

晶圆代工

LG Display宣布OLED新技术投资计划

LG Display 宣布 1.26 万亿韩元 OLED 新技术投资计划

發表于：2025/6/18 上午11:37:01

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LG显示

OLED

台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装

6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。据了解，这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用 CoWoS 技术进行先进封装。

發表于：2025/6/18 上午11:33:15

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台积电

晶圆

4nm

CoWoS

先进封装

免费PCB打样平台有哪些

在硬件开发的浪潮中，PCB（印刷电路板）作为电子设备的核心组件，其设计与制造环节至关重要。为了降低开发成本、加速产品迭代，越来越多的PCB制造商开始提供免费打样服务。这一趋势不仅为电子工程师和中小企业提供了极大的便利，也推动了整个电子制造业的创新与发展。本文将深入探讨免费PCB打样的起源、目的以及当前提供免费打样服务的厂家。

發表于：2025/6/18 上午11:26:00

關鍵詞：

PCB

嘉立创

捷配

摩耳商城

外交部回应中国台湾将华为和中芯国际列入“黑名单”

6月17日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，有报道称，台湾当局迫于美国的压力，已将华为和中芯国际（SMIC）列入台湾版的实体名单。中方对此有何回应？郭嘉昆表示，中方一贯反对美方将科技和经贸问题政治化，泛化国家安全概念，滥用出口管制和长臂管辖，对中国进行恶意封锁打压，民进党当局“跪美媚美”，只会害台毁台。

發表于：2025/6/18 上午10:44:25

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华为

中芯国际

实体名单

出口管制

中国科学家研发最强人工树叶太阳能制氢效率创新高

6 月 18 日消息，据新华社报道，近日，中国科研人员在太阳能水分解制氢领域取得重大突破。天津大学化工学院新能源化工团队成功研发了一种高效、稳定的半透明硫化铟光电阳极器件，显著提升了水氧化反应速率，推动更加高效耐用的“人工树叶”出现。

發表于：2025/6/18 上午10:16:38

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天津大学

太阳能

新能源

光电阳极器件

人工树叶