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日本DNP开发出1.4nm级NIL纳米压印图案化模板

12 月 9 日消息，日本 DNP（大日本印刷）当地时间今日宣布成功开发出线宽仅 10nm 的 NIL 纳米压印图案化模板，支持 1.4nm 级逻辑半导体以及 NAND 闪存的制造。

發(fā)表于：2025/12/9 下午1:22:18

關鍵詞：

DNP

1.4nm

逻辑半导体

NAND

美国新建数据中心进程遭环保组织阻拦

12 月 9 日消息，随着数据中心能源需求激增，美国一些环保组织呼吁暂停审批和新建数据中心。

發(fā)表于：2025/12/9 下午1:00:55

關鍵詞：

AI数据中心

AI算力

人工智能

荷兰经济大臣就安世半导体接受质询承认明抢

据新华社此前报道，11月19日，荷兰经济大臣卡雷曼斯发表声明，宣布暂停针对安世半导体的行政令。而这一暂停举措并未平息外界对其前期处置行为的争议，时隔半月，卡雷曼斯便因该事件在议会接受质询。

發(fā)表于：2025/12/9 上午11:41:00

關鍵詞：

安世半导体

功率半导体

闻泰科技

每年发射100万吨AI卫星 SpaceX最新计划曝光

12月8日消息，马斯克近日在社交平台X上阐述了其大规模部署太空AI卫星的构想，计划每年向太空发射总量达100万吨的卫星，以实现每年在太空部署100吉瓦人工智能运算能力的目标。

發(fā)表于：2025/12/9 上午11:36:16

關鍵詞：

SpaceX

AI卫星

太空数据中心

imec在HBM与GPU进行3D堆叠散热方面获得突破

12月9日消息，在近日举行的2025 年IEEE 国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发布了首篇针对3D 高带宽内存（HBM）与图形处理器（GPU）堆叠元件（HBM-on-GPU）的系统技术协同优化（STCO）热学研究。通过完整热模拟研究，识别了散热瓶颈，并提出策略来提升该架构散热可行性。

發(fā)表于：2025/12/9 上午11:30:45

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IMEC

HBM

GPU

英特尔布局印度半导体制造与封装市场

12月9日消息，据《印度经济时报》报导，印度塔塔电子（Tata Electronics）与英特尔（Intel）近日签署了一项合作备忘录，双方同意深化在印度半导体和系统制造领域的合作。这项合作巩固了英特尔做为塔塔电子新成立的半导体制造（fab）和组装测试（OSAT）设施的首批潜在客户的地位，塔塔电子的半导体制造和组装测试设施预计设置在印度的古吉拉特邦和阿萨姆邦等地。

發(fā)表于：2025/12/9 上午11:24:09

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英特尔

半导体制造

封装测试

塔塔

印度制造

传北方华创90:1深孔刻蚀设备取得突破

發(fā)表于：2025/12/9 上午11:19:53

關鍵詞：

北方华创

半导体设备

蚀刻

Gartner预测2026年全球在用电动汽车数量将达到1.16亿辆

商业与技术洞察公司Gartner预测，2026年全球在用电动汽车（含轿车、客车、厢式货车及重型卡车）数量将达1.16亿辆。Gartner高级研究总监Jonathan Davenport表示：“尽管美国政府对进口车辆征收关税且多国政府取消了电动汽车购置补贴，2026年全球在用电动汽车数量预估仍将增长30%。预计到2026年，中国将占全球电动汽车保有量的61%。随着消费者愈加看重随时可用的备用汽油发动机所带来的安心感，插电式混合动力汽车（PHEV）的全球保有量预计将同比增长32%。”

發(fā)表于：2025/12/9 上午11:14:00

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电动汽车

新能源汽车

地平线发布全场景智能驾驶解决方案及具身智能开源模型

12月8日，在2025地平线技术生态大会上，地平线创始人兼CEO余凯宣布，公司全场景智能驾驶解决方案HSD已正式量产上市，且HSD Horizon SuperDrive与长安、奇瑞合作车型在两周内实现激活超过12000辆。此举标志着地平线从辅助驾驶正式进入城区高阶智能驾驶赛道。

發(fā)表于：2025/12/9 上午11:07:58

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地平线

智能驾驶

HSD

IBM豪掷110亿美元收购数据基础设施公司Confluent

12月9日消息，据《金融时报》报道，IBM宣布将以110亿美元收购数据基础设施公司Confluent，以增强其云计算产品组合，把握人工智能驱动下的市场需求机遇。

發(fā)表于：2025/12/9 上午11:03:41

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IBM

云计算

Confluent

数据

我国新能源汽车“双失控”风险防控技术体系建成

12 月 8 日消息，据国家市场监管总局官网今日消息，针对新能源汽车热失控和速度失控构成的“双失控”行业痛点，市场监管总局组织国内优势科研力量，通过“双失控”事故深度调查与缺陷判定技术研发，结合“线上预警 + 线下检测”一体化风险防控机制，加之“新能源汽车智慧监管云平台”的统筹赋能，构建起新能源汽车“双失控”风险防控技术体系并投入应用，为提升召回监管科学化水平、保障消费者人身和财产安全提供了技术支撑。

發(fā)表于：2025/12/9 上午10:53:57

關鍵詞：

新能源汽车

热失控

速度失控

SMT硬核科普：热风焊与氮气焊，到底有何不同？| SMT加工

在电子组装（PCBA）过程中，回流焊是确保元器件与PCB之间牢固焊接的关键步骤。对于追求高品质的电子工程师而言，理解回流焊的工作原理、掌握四大温区的作用，并选择合适的SMT加工服务，是提升产品良率的核心。

發(fā)表于：2025/12/9 上午10:49:00

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嘉立创

PCBA

smt

回流焊

台积电买走EUV光刻机10年来一半产量

12月8日消息，在当前的半导体芯片制造领域，台积电不论是产能、营收还是技术水平，都是无可争议的第一，芯片一哥实至名归。事实上，3季度的半导体厂商排名中，NVIDIA以467亿美元的规模位列第一，台积电331亿美元位列第二，三星半导体部分则是232亿美元，SK海力士、博通、Intel分别是181、160及137亿美元，规模都大幅低于台积电。

發(fā)表于：2025/12/9 上午10:05:13

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台积电

晶圆代工

光刻机

长江存储首次对美光中国专利发起无效挑战

12月8日消息，在全球专利诉讼持续多年之后，长江存储首次在中国本土对美国存储巨头美光科技的中国专利发起了无效挑战。

發(fā)表于：2025/12/9 上午10:01:45

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长江存储

美光

存储芯片

Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能

近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。

發(fā)表于：2025/12/9 上午9:58:36

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cadence

爱芯元智