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消息称三星有意向高通和苹果开放芯片降温30%封装技术

12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。

發表于：2025/12/12 下午1:32:56

關鍵詞：

三星

苹果

高通

芯片降温

先进封装

美国电动汽车行业格局生变 SK与福特合资电池企业解散

12月12日讯，美国汽车制造商福特和韩国电池企业SK Innovation将解散其在美国的电池制造合资企业，这可能意味着美国电动汽车供应链正在发生一些重大改变。

發表于：2025/12/12 下午1:10:38

關鍵詞：

电动汽车

动力电池

供应链

SKOn

福特

全球首款RGB-Mini LED显示器诞生

12 月 12 日消息，HKC（惠科）今日宣布，HKC 首发全球首款 RGB-Mini LED 显示器 ——M10 Ultra，从“单一控光”到“光色同控”，“不止显像，更重塑光”。

發表于：2025/12/12 下午1:06:42

關鍵詞：

HKC

LED

显示器

RGB-MiniLED

JEDEC固态技术协会接近完成SPHBM4规范

12 月 12 日消息，JEDEC 固态技术协会美国加州当地时间 11 日宣布，其已接近完成 SPHBM4 内存规范。这里的 "SP" 是 "Standard Package"（标准封装）的首字母简写。

發表于：2025/12/12 下午1:00:38

關鍵詞：

JEDEC

HBM4

内存芯片

标准封装

欧盟拟禁用中国5G设备华为或将出售法国工厂

12月11日消息，据路透社援引三位知情人士的话报道称，由于欧洲5G技术推进缓慢，以及部分欧洲国家政府对于限制或禁用包括华为在内的中国通信设备的态度趋于强硬，华为正考虑出售其位于法国东部的一座新建成的工厂。

發表于：2025/12/12 上午11:26:02

關鍵詞：

华为

5G

欧盟

通信设备

台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程

12月11日消息，据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab 23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。

發表于：2025/12/12 上午10:29:01

關鍵詞：

台积电

晶圆代工

4nm

先进制程

英特尔在欧盟反垄断案中败诉

12月11日，据路透社报道，当地时间本周三，美国芯片制造商英特尔未能推翻欧盟2023年做出的反垄断裁决，欧洲高等法院维持了之前的裁决，但将罚款金额降低到了2.37亿欧元（2.78亿美元）。

發表于：2025/12/12 上午10:26:26

關鍵詞：

英特尔

CPU

芯片制造

我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布

12 月 11 日消息，从国家市场监管总局官网获悉，国际电工委员会（IEC）发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件第 2 部分：分立器件整流二极管》（IEC 60747—2:2025 ED4.0）和《半导体器件第 6 部分：分立器件晶闸管》（IEC 60747—6:2025 ED4.0）。

發表于：2025/12/12 上午10:18:08

關鍵詞：

功率半导体

分立器件

雷电5铁威马D1 SSD Pro，视觉诊断新体验

正值双十二消费热潮，专业存储品牌铁威马正式推出旗舰级SSD移动硬盘盒D1 SSD Pro。新品搭载全新雷电5协议、创新视觉诊断功能，配合更扎实的用料与升级散热设计，以三大核心突破直击高速存储痛点，为 8K 创作者、专业办公人群带来 “极速 + 稳定 + 省心” 的存储解决方案，重塑8K工作流。

發表于：2025/12/12 上午10:12:00

關鍵詞：

铁威马

存储

SSD

格力碳化硅功率芯片已拓展至新能源和工业及特种场景

12 月 11 日消息，格力电器今日在互动平台透露，格力碳化硅功率芯片凭借耐高压、耐高温、高效率特性，已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景。

發表于：2025/12/12 上午10:08:15

關鍵詞：

格力

碳化硅

功率芯片

美国首次实现两个州之间的量子密钥分发

12 月 11 日消息，美国量子通信技术公司 Quantum Corridor 于 12 月 9 日宣布，该公司与东芝国际公司及合作伙伴共同成功演示了首次跨州量子密钥分发，在连接伊利诺伊州和印第安纳州 Tier III 数据中心的商用城域光纤网络上进行量子安全通信。

發表于：2025/12/12 上午10:00:38

關鍵詞：

量子通信

量子密钥

博通上季ASIC芯片收入加速暴增74%

英伟达的挑战者、ASIC芯片大厂博通又一次用季度业绩和指引显示，人工智能（AI）数据中心设备的需求有多爆表，它正在给博通近期的业绩带来爆炸式的增长。但积压的AI订单规模未达到投资者期望，且警告总体利润率因AI产品销售而收窄。

發表于：2025/12/12 上午9:51:05

關鍵詞：

博通

ASIC

AI芯片

AI数据中心

2030年中国具身智能机器人市场规模将达770亿美元

12月9日消息，国际数据公司（IDC）最新发布的《中国具身智能机器人应用市场分析与典型应用实践，2025》报告指出，中国具身智能机器人市场正在政策、资本与产业链的三重推力下，完成从“技术突破”到“价值落地”的关键一跃。一个曾被视作“未来概念”的产业，正以前所未有的速度，将价值兑现于当下。

發表于：2025/12/12 上午9:38:00

關鍵詞：

具身智能

机器人

IDC

SK海力士联手NVIDIA开发下一代AI NAND

12月11日消息，SK海力士宣布与将NVIDIA展开深度合作，共同开发下一代AI NAND解决方案，旨在解决AI运算与存储之间长期存在的瓶颈问题。这款突破性产品预计在2026年底推出首批样本，其性能相较现有产品将提升近10倍。

發表于：2025/12/12 上午9:32:30

關鍵詞：

SK海力士

英伟达

AINAND

AI运算

AI存储

三安：碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈引领光学显示技术革新

随着人工智能技术的迅猛发展，AR眼镜作为AI端侧落地的核心载体，正逐步成为科技产业的焦点领域。在AI与AR深度融合的趋势下，传统玻璃、树脂等镜片基底材料在光波导方案中显现明显局限，难以满足AR及AI眼镜对更广视场角、更轻机身、更长续航的核心需求，这一瓶颈既制约了产品性能升级，也影响了用户体验的优化。

發表于：2025/12/12 上午9:19:39

關鍵詞：

三安光电

AR眼镜

碳化硅