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消息称英特尔已签署收购AI芯片企业SambaNova意向书

12 月 10 日消息，《Wired》（连线）杂志 9 日报道称，两位直接了解此事的匿名消息人士表示，英特尔已就收购 AI芯片企业 SambaNova 的计划与后者签署了一份不具约束力的意向书，具体协议细节尚不明确。

發表于：2025/12/11 下午1:04:22

關鍵詞：

英特尔

AI芯片

SambaNova

丰田将在BEV车载充电系统导入Wolfspeed碳化硅MOSFET器件

12 月 11 日消息，今年早些时候成功完成破产重组的美国碳化硅 (SiC) 半导体企业 Wolfspeed 当地时间本月 9 日宣布，其车规级 SiC MOSFET 获得丰田汽车采用。

發表于：2025/12/11 下午1:00:03

關鍵詞：

丰田

碳化硅

Wolfspeed

MOSFET

电动汽车

英伟达H100在太空开始运行太空算力赛道正式开启

这是史上第一次，英伟达H100真的在太空开始训练模型了，不仅仅是把芯片送入轨道，还在太空中成功训练了AI大模型

發表于：2025/12/11 上午9:55:53

關鍵詞：

英伟达

太空数据中心

H100

AI芯片

AI算力战场延伸至地球轨道

12 月 11 日消息，华尔街日报昨日（12 月 10 日）发布博文，杰夫・贝索斯（Jeff Bezos）旗下的蓝色起源公司（Blue Origin）已秘密研发太空AI数据中心技术超过一年。

發表于：2025/12/11 上午9:50:00

關鍵詞：

AI数据中心

AI算力

蓝色起源

OPPO向奥迪公司许可蜂窝通信标准必要专利

12月10日，OPPO宣布与奥迪公司签署全球专利许可协议，将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该公司。根据协议，OPPO的蜂窝通信标准必要专利将许可予奥迪全球产品线，助力其增强全球产品线中网联汽车产品的用户体验。

發表于：2025/12/11 上午9:41:01

關鍵詞：

OPPO

5G

专利

奥迪

蜂窝通信

英特尔旗舰版Panther Lake曝光

12月9日消息，据外媒wccftech报道，基于Intel 18A制程的旗舰版英特尔Panther Lake芯片——Core Ultra X9 388H的Geekbench测试成绩曝光。

發表于：2025/12/11 上午9:38:06

關鍵詞：

英特尔

18A制程

PantherLake芯片

我国Wi-Fi无线感知技术突破

天津大学网络与云计算团队近日在无线感知领域取得突破，利用家庭Wi-Fi信号实现“非侵入、高精度、易部署”的智能家居感知。系统通过分析Wi-Fi信号受人体活动影响的细微变化，判断用户位置与状态，主动控制家居设备，无需语音指令。团队借助扫地机器人自动采集环境信息，构建0.1米精度的家庭空间与信号地图，解决部署难题；同时提出新理论模型，克服物品遮挡与信号反射带来的感知误差，实现真实家庭环境下的高精度识别。成果已发表于普适计算领域顶级国际期刊。

發表于：2025/12/11 上午9:18:25

關鍵詞：

天津大学

智能家居

无线感知

Wi-Fi

监控自家AI芯片英伟达已开发出位置验证技术

12月11日消息，对于中国厂商来说，这下英伟达的AI芯片更不敢买了，因为后者已研发出一种位置验证技术，除了能实时追踪位置，还能检测芯片本身的情况，比如性能、库存等。

發表于：2025/12/11 上午9:12:38

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英伟达

AI芯片

GPU

终结美国50州各自为政特朗普拟推统一AI行政令

12月10日消息，据报道，美国总统唐纳德·特朗普透露，计划签署一项行政命令，建立统一的联邦人工智能治理规则，此举将把AI监管权从各州收归联邦层面。

發表于：2025/12/11 上午9:05:51

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人工智能

AI监管

高通宣布收购Ventana Micro Systems以强化RISC-V技术布局

高通昨晚宣布收购 Ventana Micro Systems，进一步强化其在 RISC-V 领域的技术布局。高通表示：此次收购凸显了高通在推动 RISC-V 标准及相关生态发展方面的承诺，同时借助 Ventana 在 RISC-V 指令集开发上的专业能力，提升公司整体 CPU 工程实力。

發表于：2025/12/11 上午8:59:00

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高通

RISC-V

VentanaMicroSystems

CPU

国际半导体巨头投资EDA，意欲何为？本土企业如何突围？

在今年 ICCAD 高峰论坛上，硅芯科技创始人赵毅博士系统性提出“2.5D/3D EDA⁺ 新设计范式，重构先进封装全流程设计、仿真与验证的协同创新”（以下简称 “EDA⁺”）。这不是对传统 EDA 工具列表的简单加减，而是围绕先进封装场景，对设计方法、数据底座与协同模式的一次整体重构。

發表于：2025/12/10 下午2:30:00

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硅芯科技

ICCAD

EDA

3D封装

先进封装

IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x的支持，赋能新一代汽车电子开发

瑞典乌普萨拉，2025年12月10日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对瑞萨RH850 MCU的开发工具链进行多项功能增强

發表于：2025/12/10 下午2:04:39

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IAR

瑞萨

意法半导体业内首款 Matter NFC 芯片, 简化智能家居NFC部署

2025年11月27日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)发布了一款安全、可靠的NFC 芯片。

發表于：2025/12/10 下午1:58:42

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意法半导体

NFC

摩尔线程预告即将发布新一代GPU架构

12月9日，摩尔线程（688795）公众号发布消息称，新一代GPU架构即将揭晓。摩尔线程表示，12月19日至20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会（MUSA Developer Conference，简称MDC 2025）将在北京中关村国际创新中心拉开帷幕。作为国内首个聚焦全功能GPU的开发者盛会，大会以“创造、链接、汇聚（Create, Connect, Converge）”为核心理念，直面技术自立自强与产业升级的时代命题，旨在汇聚全球AI与GPU领域开发者、技术领袖、产业先锋及行业数智化转型实践者，共同探索国产算力的突破路径，擘画自主计算生态的崭新蓝图。

發表于：2025/12/10 下午1:33:53

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摩尔线程

GPU

Intel公布三大全新晶体管材料

Intel在2025年IEEE国际电子器件会议上展示了三种可用于MIM堆叠的新材料——铁电铪锆氧化物、氧化钛和钛酸锶，其中后两者为超高K材料，在深槽电容结构中可把平面电容值提升至60–98 fF/μm²，漏电降至业界目标的1/1000，且兼容标准后端工艺，可在不牺牲电容漂移与击穿电压指标的前提下解决先进制程供电稳定性难题。

發表于：2025/12/10 下午1:01:10

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英特尔

晶体管

电子材料

晶圆代工

先进制程