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TrendForce发布2024~2029年全球车用半导体市场规模预测报告

12 月 18 日消息，研调机构 TrendForce 集邦咨询昨日表示，2024~2029 年的全球车用半导体市场规模预计将实现 7.4% 的复合年增长率 (CAGR)，从期初的 677 亿美元增长至期末的近 969 亿美元，逼近千亿美元关口。依产品类别角度，逻辑处理器、先进存储等高性能芯片的市场增速将明显超越 MCU 等传统零部件，其中车用逻辑处理器的 CAGR 达到 8.6%，这反映出市场价值快速向智能化、电动化方向集中。

發(fā)表于：2025/12/19 下午1:06:00

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商务部：强烈反对欧委会密集对多家中国企业发起调查

12 月 18 日消息，据新华社，商务部新闻发言人何亚东在今天举行的例行新闻发布会上说，中方注意到，欧委会近期密集对中国企业发起《外国补贴条例》（FSR）调查，先后对中车集团、同方威视发起深入调查，甚至对中国数字平台进行现场突袭检查，做法恶劣，指向性和歧视性明显。

發(fā)表于：2025/12/19 下午1:03:00

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商务部

欧盟

中国中车

FSR

全球11大半导体厂商上季获利暴涨130%至801亿美元

据《日经新闻》12月17日报道，受益于AI旺盛的需求带动，全球主要11家半导体厂在今年第三季度（2025年7-9月、部分为6-8月或8-10月）合计净利润同比暴涨130%至801亿美元，创下了有数据可供追溯的2010年以来单利获利历史新高纪录。报道指出，在第三季的全球11大半导体厂中，与AI相关的半导体企业表现亮眼，英伟达、台积电等9家厂商第三季获利呈现增长或转盈，另一方面，车用芯片厂商则陷入低迷。

發(fā)表于：2025/12/19 下午1:00:24

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英伟达

台积电

AI芯片

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华辰芯光以IDM模式破局锻造AI与卫星通信“中国芯”

华辰芯光完成FAB重资产投入后，在构建起“芯片设计+FAB制造+芯片封测”产能矩阵后，能否让其在AI算力、卫星通信等新兴市场的爆发式需求中抢占先机？

發(fā)表于：2025/12/19 上午10:57:23

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华辰芯光

IDM

HBM3E与DDR5价差削减促使转产反推高明年HBM3E定价

12 月 18 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，由于非 HBM 的一般型 DRAM 内存近来价格急速攀升，原本由买方主导的 2026 年 HBM3E 内存市场开始向有利于供方的方向倾斜，但 HBM3E 和 DDR5 间的价差比例仍会下降。机构称，在 2025 年 5 月英伟达与三大 DRAM 原厂（三星、SK 海力士、美光）展开 2026 年 HBM3E 采购协商时，单价显著低于今年水平。

發(fā)表于：2025/12/19 上午9:51:27

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DRAM

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全球首款半固态电池车型交付

12 月 18 日消息，上汽名爵今日宣布，全球首款且行业唯一量产装车的半固态电池车型 —— 全新 MG4 半固态安芯版，正式开启交付。

發(fā)表于：2025/12/19 上午9:44:51

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半固态电池

新能源汽车

高通提前完成对Alphawave Semi的收购完善AI产品组合

12月19日消息，高通于当地时间12月18日宣布，已正式完成对Alphawave IP Group plc（Alphawave Semi）的收购，完成时间较原计划提前约一个季度。

發(fā)表于：2025/12/19 上午9:39:03

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AI

商务部批准部分稀土出口通用许可申请

12月18日消息，据央视新闻报道，在今天（18日）下午召开的商务部例行新闻发布会上，新闻发言人针对稀土相关物项出口管制的最新进展进行回应。商务部新闻发言人表示，对稀土相关物项实施出口管制以来，中方主管部门向中国出口商进行了政策宣介，随着相关出口和合规经验的积累，部分中国出口商已初步达到申请通用许可的基本要求。

發(fā)表于：2025/12/19 上午9:35:07

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稀土

出口管制

中微半导体公司公告筹划购买杭州众硅控股权

12月18日消息，12月18日晚间，中微半导体公司公告，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。

發(fā)表于：2025/12/19 上午9:32:04

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中微半导体

杭州众硅

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SK海力士256GB DDR5 RDIMM通过英特尔Xeon 6 平台认证

12月18日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，其256GB DDR5 RDIMM 内存模块已完成英特尔数据中心认证流程，成为业界首款通过英特尔Xeon 6 平台验证的同级产品，将进入AI 与云端数据中心应用市场。

發(fā)表于：2025/12/19 上午9:13:41

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Xeon6

中科曙光发布scaleX万卡超集群

2025年12月18日，在昆山举行的光合组织2025人工智能创新大会（HAIC2025）上，中科曙光发布并展出了全球领先的大规模智能计算系统——scaleX万卡超集群，这也是国产万卡级AI集群系统首次以真机形式亮相。

發(fā)表于：2025/12/19 上午9:10:59

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中科曙光

scaleX

万卡超集群

模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价

12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。

發(fā)表于：2025/12/19 上午9:05:10

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涨价

Rapidus成功开发玻璃基板技术

12月18日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工初创企业Rapidus已成功开发玻璃基板面板级封装（PLP）技术，计划2028年投入量产，拉近与台积电的差距。Rapidus计划于SEMICON Japan 展会上，介绍其在玻璃基板面板级封装（PLP）领域的最新进展。

發(fā)表于：2025/12/19 上午9:00:15

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面板级封装

速腾聚创与灵明光子掀起新一轮激光雷达专利战

在速腾聚创起诉灵明光子侵犯商业秘密之后，12月17日，灵明光子发布声明，宣布就速腾聚创E1系列，包括但不限于E1R、E1P等产品涉嫌侵犯其发明专利权事宜，正式向深圳市中级人民法院提起诉讼。对此，速腾聚创也发布声明，对于此事进行了进一步说明。

發(fā)表于：2025/12/18 下午1:16:24

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速腾聚创

灵明光子

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美光：DRAM供应短缺将持续至2026年后

12 月 18 日消息，对于个人电脑发烧友而言，动态随机存取存储器（DRAM）市场的前景不容乐观；但这对美光科技来说却是另一番光景，在砍掉旗下消费级品牌英睿达后的首场财报电话会议上，美光宣布其 DRAM 与 NAND 闪存业务营收创下历史新高。在这场披露 2026 财年第一季度财务细节的会议中，美光总裁、董事长兼首席执行官桑杰・梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）再次强调了存储行业的共识：DRAM 供应短缺的状况将持续至 2026 年以后。

發(fā)表于：2025/12/18 下午1:03:00

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