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应用材料与美光共建EPIC半导体研发中心

当地时间2026年3月10日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，它正在与美光科技合作开发下一代DRAM、高带宽存内存（HBM）和NAND解决方案，以提高人工智能（AI）系统的节能性能，将应用公司位于硅谷的EPIC中心和美光位于爱达荷州博伊西的最先进的创新中心的先进研发能力结合起来，以加强美国的半导体创新管道。

發表于：2026/3/13 上午9:13:07

關鍵詞：

应用材料

美光

半导体设备

DRAM

HBM

PCB打样哪家质量好 2026高品质PCB企业精选

电子产品研发中，PCB打样不仅是对设计的首次实物验证，更是控制量产风险、优化成本的核心关键。因此，对工程师和企业而言，找到一家质量可靠且稳定的厂商非常重要。

發表于：2026/3/13 上午9:05:11

關鍵詞：

嘉立创

PCB

生益电子

中科曙光scaleFabric国产原生RDMA高速网络首发

3月12日，中科曙光宣布实现国产高端原生RDMA技术重大突破，正式发布首款全栈自研400G无损高速网络——scaleFabric。该产品基于原生RDMA架构，从底层的112G SerDes IP、硬件设备到上层的管理软件实现100%自主研发，填补了国内数据中心高速网络领域的空白，以比肩国际顶尖同类产品的性能表现，为超大规模智算集群铺就了一条高带宽、低时延、真无损、超可靠的“算力大动脉”。

發表于：2026/3/12 下午5:31:59

關鍵詞：

中科曙光

RDMA

高速网络

scaleFabric

英飞凌强化车规级微控制器产品组合

【2026年3月12日，德国慕尼黑讯】随着汽车行业向软件定义汽车（SDV）转型，网络安全已成为保护车辆生态系统、主机厂（OEM）知识产权及终端客户隐私的关键。

發表于：2026/3/12 下午3:03:55

關鍵詞：

英飞凌

Manz 亚智科技 × Epson 携手推动半导体制程喷墨技术革新

双方共同开发的系统将建置于 Manz 亚智科技的半导体研发中心。

發表于：2026/3/12 下午2:41:35

關鍵詞：

亚智科技

爱普生

半导体设备

Arm Flexible Access的“经济账”怎么算？

近期Arm Flexible Access方案的商务模式与加入条件进行了调整，试图为芯片设计团队提供一种更灵活的研发投入安排。

發表于：2026/3/12 下午1:43:22

關鍵詞：

ARM

IP授权

Omdia发布智能手机卫星直连（D2D）市场预测

3 月 12 日消息，Omdia 昨日发布的《智能手机卫星直连（D2D）市场预测》显示，到 2030 年，全球卫星直连（D2D）服务月活跃用户数（MAU）将达到 4.11 亿，收入规模达 119.9 亿美元（注：现汇率约合 824.5 亿元人民币）。2026 至 2030 年期间，用户数和收入的年均增长率分别高达 80.1% 和 49.4%。

發表于：2026/3/12 下午1:03:45

關鍵詞：

手机直连卫星

卫星物联网

卫星通讯

6G

又一家汽车芯片大厂宣布涨价

發表于：2026/3/12 上午11:52:47

關鍵詞：

恩智浦

汽车芯片

涨价

供应链

英特尔展示Heracles芯片让数据无需解密即可计算

3 月 12 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（3 月 11 日）发布博文，报道称在上月举办的国际固态电路会议（ISSCC）上，英特尔展示名为“Heracles”的完全同态加密（FHE）加速芯片。

發表于：2026/3/12 上午11:43:26

關鍵詞：

英特尔

Heracles

CPU

AMD正抢夺三星HBM内存产能

3 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 11 日）发布博文，报道称 AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）计划于 2026 年 3 月 18 日访问韩国，这是她自 2014 年上任以来首次入韩。

發表于：2026/3/12 上午10:22:29

關鍵詞：

AMD

AI芯片

HBM

三星

英伟达20亿美元砸向AI云公司Nebius

英伟达宣布向人工智能云公司Nebius Group投资20亿美元，推动双方在AI基础设施部署、算力集群管理、推理服务等领域合作；为了使Nebius能够在2030年底前部署超过5吉瓦的容量，英伟达将向Nebius提供其最新一代加速计算平台的优先使用权。

發表于：2026/3/12 上午10:13:30

關鍵詞：

英伟达

AI基础设施

Nebius

云服务

Meta官宣推进四款自研芯片将于2027年底前陆续部署

Meta Platforms计划在未来两年内部署四款自研人工智能芯片，以满足快速增长的算力需求；四款芯片分别为MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450和MTIA 500，其中MTIA 300已投入生产，其他三款预计在近期及2027年之前推出。

發表于：2026/3/12 上午10:10:48

關鍵詞：

激光雷达正式迈入图像级时代

近日，华为乾崑正式发布全球量产最高规格的896线双光路图像级激光雷达，标志着车载激光雷达正式从“点云级”迈入“图像级”时代。这一技术突破不仅刷新了车载感知硬件的性能天花板，更在智能辅助驾驶向高阶演进的关键节点，为行业提供了感知技术的全新解决方案，开启了车载感知技术的全新产业周期。

發表于：2026/3/12 上午10:04:59

關鍵詞：

激光雷达

智能驾驶

华为

无偏光片OLED面板未来6年出货年化增幅达22.7%

3 月 11 日消息，Omdia 英国当地时间 10 日发布预测，表示无偏光片 (Pol-less) OLED 显示面板的出货规模将在 2026~2032 年期间实现 22.7% 的复合年增长率 (CAGR)，到期末可达 2.44 亿片。

發表于：2026/3/12 上午9:58:37

關鍵詞：

OLED

显示面板

首款国产高性能车规级MCU芯片今年量产上车

3 月 11 日消息，据烽火通信分享，首款国产高性能车规级 MCU 芯片 —— DF30 今年正式量产上车。东风皓瀚、猛士 817、奕派 007 等多款车型的核心控制系统，均搭载这款自主研发的车规级芯片。

發表于：2026/3/12 上午9:52:53

關鍵詞：

烽火通信

MCU

DF30

车规级芯片