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中国联通携手中兴通讯率先完成毫米波自愈合技术验证

發表于：2026/3/18 上午9:05:25

關鍵詞：

中国联通

中兴通讯

毫米波

华为发布全新AI数据基础设施

3月17日，在2026华为数据存储新春发布会上，华为正式发布针对AI推理场景的全新AI数据基础设施，包含面向中心推理场景的AI数据平台，和面向分支边缘推理场景的FusionCube A1000 AI超融合一体机，旨在推动AI推理体验全面升级，并显著降低推理部署门槛，加速AI商业正循环。

發表于：2026/3/18 上午9:00:02

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华为

AI推理

AI数据

存储

英飞凌与斯巴鲁携手合作提升高级驾驶辅助系统的实时性能

【2026年3月17日，德国慕尼黑与日本东京讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与斯巴鲁株式会社（Subaru Corporation，以下简称斯巴鲁）合作，共同致力于提升斯巴鲁未来汽车的驾驶安全性、可靠性与舒适性。

發表于：2026/3/17 下午2:22:21

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英飞凌

恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案

美国加利福尼亚州圣何塞——2026年3月17日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力

發表于：2026/3/17 下午2:19:12

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恩智浦半导体

聚焦物理智能 ADI亮相NVIDIA GTC 2026

NVIDIA GTC 2026大会于3月16日重返圣何塞举办，Analog Devices, Inc. (ADI)携最新成果参展，呈现物理智能为机器人领域带来的革新。

發表于：2026/3/17 下午2:10:44

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ADI公司

美国商务部撤回AI芯片出口管制拟议规定

3月17日消息，美国商务部近期撤回了一项针对人工智能芯片出口的拟议规定。这一动作释放出明确信号，表明特朗普政府在如何保障美国人工智能领先优势的问题上，政策立场再次出现了显著回摆。

發表于：2026/3/17 下午1:00:30

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AI芯片

出口管制

人工智能

英伟达

AMD

中国信通院发布2025智能终端蓝皮书

3 月 16 日消息，近日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）正式发布《新一代智能终端蓝皮书（2025 年）—— 从“人工智能 + 终端”到人工智能终端》。

發表于：2026/3/17 上午10:49:20

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中国信通院

人工智能

智能终端

ASML布局先进封装设备领域着手研发混合键合机台

3 月 16 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 13 日报道称，行业人士向其透露 ASML 正着手开发混合键合设备，其合作伙伴包括 EUV 光刻机磁悬浮系统组件供应商 Prodrive 和 VDL-ETG。容。

發表于：2026/3/17 上午10:43:42

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ASML

先进封装

光刻机

混合键合设备

Counterpoint预测AI ASIC对HBM内存需求四年猛增35倍

3 月 16 日消息，Counterpoint Research 在当地时间本月 13 日发布的报告中预测，AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 内存的需求到 2028 年将达到 2024 年水平的 35 倍，同时平均 HBM 内存容量也在这一过程中增长近 5 倍。

發表于：2026/3/17 上午10:40:34

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ASIC

HBM

内存

AI芯片

消息称三星半导体劳资纠纷升级芯片部门罢工风险加剧

3 月 16 日消息，据 Sammyguru 报道，三星半导体业务正面临爆发重大劳资纠纷的风险，其芯片部门罢工正在成为现实。一位知名半导体行业专家近日对三星管理层与工会之间的谈判表达了担忧。与此同时，三星手机部门正陷入危机。

發表于：2026/3/17 上午10:35:25

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三星

晶圆代工

芯片制造

铠侠宣布推出超高 IOPS SSD产品让GPU直连闪存

3 月 17 日消息，铠侠今日亮相 NVIDIA GTC 2026 大会，并宣布推出一种全新类型的 SSD 产品 ——Super High IOPS SSD，直译应该叫“超高 IOPS SSD”，被归属于全新的 KIOXIA GP 系列。

發表于：2026/3/17 上午10:31:14

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铠侠

SSD

GPU

闪存

HBM

京东方加快布局下一代显示生产线瞄准VR面板市场

3 月 17 日消息，据韩媒 The Elec 报道，京东方正加快在北京和成都布局下一代显示生产线的投资，以扩大用于虚拟现实设备的超高分辨率面板以及 IT 设备 OLED 面板的产能。

發表于：2026/3/17 上午10:24:24

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京东方

OLED

显示面板

VR

英伟达新一代Rubin芯片阵容亮相

3 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在 2026 年 GTC 技术大会的主题演讲中，抛出了一系列重磅消息。他不仅一口气发布了包括全新 Vera 处理器在内的多款新硬件，还大幅上调了公司 AI 芯片的销售预期，预测 Blackwell 和 Rubin 系列产品将带来至少 1 万亿美元（注：现汇率约合 6.91 万亿元人民币）的收入，进一步巩固公司在 AI 计算领域的领先地位。

發表于：2026/3/17 上午10:19:19

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英伟达

AI芯片

Vera

英伟达GTC发布太空AI芯片系统正式进军轨道数据中心领域

当地时间 3 月 16 日，英伟达在 GTC 开发者大会上宣布推出Vera Rubin Space-1太空计算平台，正式布局轨道 AI 数据中心，开启太空算力新时代。该平台包含IGX Thor与Jetson Orin芯片，专为太空严苛环境设计，满足尺寸、重量与功耗限制，可支撑卫星星座在轨 AI 实时处理与自主运行。黄仁勋表示，数据产生之处就需要智能，太空计算时代已经到来。

發表于：2026/3/17 上午9:33:03

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英伟达

AI芯片

AI数据中心

太空计算

Littelfuse推出CPC1343G OptoMOS®固态继电器

伊利诺伊州罗斯蒙特，2026年3月17日 - Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。

發表于：2026/3/17 上午9:29:17

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Littelfuse公司