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AMD正抢夺三星HBM内存产能

2026-03-12
來源:IT之家
關鍵詞: AMD AI芯片 HBM 三星

3 月 12 日消息,科技媒體 Wccftech 昨日(3 月 11 日)發布博文,報道稱 AMD 首席執行官蘇姿豐(Lisa Su)計劃于 2026 年 3 月 18 日訪問韓國,這是她自 2014 年上任以來首次入韓。

援引媒體報道,蘇姿豐此行最重要的議程是會見三星電子會長李在镕,雙方將重點討論 HBM(高帶寬內存)的供應問題。

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AMD 此前已率先采用三星的 HBM3E 內存,而隨著英偉達也將三星納入供應體系,市場競爭愈發激烈。AMD 急需通過此次高層會晤,提前鎖定下一代 HBM4 內存的優先供應權。這不僅關系到 AMD Instinct MI400 系列加速器的量產,更是其在 AI 算力市場維持競爭力的關鍵。

除了內存業務,AMD 與三星在晶圓代工領域的合作也在持續升溫。消息顯示,雙方正探討基于三星 2 納米工藝生產代號為“Venice”的 EPYC 服務器處理器。

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以上圖源:AMD

通過與三星的多元化合作,AMD 試圖在制程技術與產能保障上尋求雙重突破,從而在服務器 CPU 段位持續向英偉達發起沖擊。

在鞏固硬件供應之余,蘇姿豐還將與韓國互聯網巨頭 Naver 的首席執行官崔秀妍會面,商討數據中心領域的合作方案。

隨著“智能體 AI”(Agentic AI)需求激增,AMD 正積極尋求與全球頭部云服務商建立緊密聯系。通過與 Naver 等本土伙伴合作,AMD 不僅能優化其在亞洲市場的數據中心布局,還能通過軟硬一體的協同,提升其 Instinct 系列產品在實際應用場景中的市場份額。

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