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我国TRAIS-P TEST物联网安全协议测试技术成为国际标准

3 月 14 日消息，据新华社今日报道，记者日前从 WAPI 产业联盟获悉，一项由中国提出的物联网安全协议测试技术（TRAIS-P TEST）提案，已被国际标准化组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）联合发布成为国际标准。这是我国在物联网安全技术领域又一项拥有自主知识产权的国际标准。

發(fā)表于：2026/3/16 上午10:13:57

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WAPI

物联网

TRAIS-PTEST

北京大学团队全球首次实现全代际无线通信技术

3月14日消息，从2G到6G，一部手机全搞定。这不是科幻电影，而是已经发生在我国高校实验室里的真实突破。北京大学研究团队给未来通信世界装上了一颗“万能心脏”，全面展示了其在光芯片领域的系统性突破，在全球首次实现了同时支持从2G到6G+的全代际无线通信技术。国际学术期刊《自然·光子学》日前以“背靠背”形式，在同一天发表了两篇来自北京大学常林研究员团队与合作者的研究。

發(fā)表于：2026/3/16 上午10:01:09

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北京大学

光芯片

无线通信

6G

我国家电企业AI渗透率超50%

3 月 15 日消息，据央视新闻今日报道，正在上海举办的 2026 年中国家电及消费电子博览会，是全球消费电子领域规模最大的年度盛会之一。展会上，家电企业集中发布人工智能、绿色新能源、全屋智慧生态等领域的前沿成果，加快从传统家电制造商向智慧生活解决方案提供商转型。

發(fā)表于：2026/3/16 上午9:57:46

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智能家居

人工智能

新能源

智慧生活

ASML营收创纪录仍计划裁员1700人

3月15日消息，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）在公布全年营收创下327亿欧元（注：现汇率约合2587.64亿元人民币）纪录的同时，宣布计划裁减1700个管理岗位。至今已过去约七周，其员工仍不清楚自己是否会失业。

發(fā)表于：2026/3/16 上午9:45:19

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ASML

半导体设备

光刻机

我国科研人员研发硅藻微米机器人

3月15日消息，据媒体报道，中国科学院沈阳自动化研究所机器人学研究室联合中国医科大学附属盛京医院，成功研发出一种面向脑胶质瘤治疗的硅藻微米机器人。

發(fā)表于：2026/3/16 上午9:38:02

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中国科学院

机器人

三星宣布全球首发量产HBM4内存

三星宣布全球首发量产HBM4内存，并计划在下一代HBM4E中将内存工艺升至1c级，基底芯片直接采用自研2nm工艺，以取代当前HBM4的4nm方案；升级后发热、能效及芯片利用率预期显著改善，定制版预计年中推出。SK海力士同步推进定制版HBM4E，基底芯片拟转用台积电3nm工艺。伴随Exynos 2600量产，三星2nm产线月产能将翻倍至4万片晶圆，特斯拉已追加订单。

發(fā)表于：2026/3/16 上午9:35:11

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三星

HBM4

SK海力士

2nm

电装推进传感器融合技术研发提升车辆环境感知能力

随着智能网联汽车技术不断发展，车辆对道路环境的感知能力正成为影响交通安全的重要因素。电装长期将“安心”作为企业发展的重要愿景之一，致力于通过技术创新助力降低交通事故风险。在这一背景下，电装持续推进传感器融合技术研发，通过整合多种传感器数据，提高车辆对周边环境的识别能力，为驾驶辅助和驾驶自动化技术的发展提供支持。

發(fā)表于：2026/3/16 上午9:29:16

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电装

传感器

智能网联汽车

智能驾驶

美国对11家中企启动337调查

近日，美国国际贸易委员会（USITC）正式宣布启动对某些车辆零部件及相关组件的“337调查”。USITC在这次调查中列出了20家调查企业，包括一家中国大陆汽车照明产品制造商江苏尚通汽车配件有限公司，10家中国台湾的汽车零件制造商和9家美国汽车零件经销商。

發(fā)表于：2026/3/16 上午9:25:12

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337调查

汽车半导体

出口管制

印度芯片日产能将达8000万颗

3月13日消息，据印度媒体India Times报道，近日印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及SEMI 印度会长Ashok Chandak接受ANI采访时表示，随着印度本土新的半导体设施的启用，印度的芯片产能有望在今年底或明年初达到每日7,500 万至8,000 万颗的水平。

發(fā)表于：2026/3/16 上午9:17:19

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SEMI

芯片制造

半导体

Meta连发四款AI芯片每6个月升级一代

当地时间3月11日，Meta公司宣布，继此前推出的两代自研AI芯片MTIA（Meta Training and Inference Accelerators）系列（MTIA 100、MTIA 200）成功商用后，现在正在开发四款全新的AI芯片，主要用于提升其生成式AI功能及内容排名系统。

發(fā)表于：2026/3/16 上午9:11:05

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成熟制程晶圆代工大厂晶合集成宣布涨价

發(fā)表于：2026/3/16 上午9:05:55

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晶合集成

晶圆代工

成熟制程

意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级MCU

2026 年 3 月 6 日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了新一代入门级微控制器 (MCU)STM32C5。

發(fā)表于：2026/3/13 下午5:25:36

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意法半导体

全球芯片代工最新排名公布中芯国际坐稳第三

3月12日，根据市场研究机构TrendForce最新的调查，受益于人工智能（AI）等应用的先进制程需求持续供不应求，以及智能手机新品拉货带动，2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。

發(fā)表于：2026/3/13 下午1:37:28

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台积电

晶圆代工

三星

中芯国际

英伟达联手三星入局内存研发

3 月 13 日消息，得益于 AI 需求，包括 HBM 和 NAND 闪存在内的各种存储芯片已经普遍处于供不应求的局面。在此背景下，英伟达正加强与战略伙伴的前瞻性技术合作，而不仅仅停留在简单的供应关系上。

發(fā)表于：2026/3/13 下午1:33:47

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英伟达

存储芯片

HBM

NAND

大摩预测2030年中国AI芯片自给率将达76%

3月12日，摩根士丹利发表针对中国人工智能（AI）GPU的报告指出，在过去12个月，中国在突破设备与晶圆代工瓶颈方面取得实质进展。预期在政策支持下，中国晶圆代工产能与芯片供应量将于2028年前后满足核心自主需求。

發(fā)表于：2026/3/13 下午1:24:16

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