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电子材料
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7家半导体公司集体减持 套现近127亿
發表于:2026/5/25 上午9:19:13
中芯国际与华虹集团成立合资公司
發表于:2026/5/25 上午9:17:22
又一日本半导体材料大厂宣布涨价30%
發表于:2026/4/3 上午10:44:19
以“芯科技”推动“智升级” 汉高携创新材料解决方案亮相Semicon China 2026
發表于:2026/3/25 上午9:02:24
中国科学院团队研发出新柔性材料
發表于:2026/3/9 上午9:42:22
我国科学家突破柔性热电材料技术
發表于:2026/3/6 上午10:19:20
日本大厂电子材料全线涨价 涵盖多款PCB关键原材料
發表于:2026/3/3 上午10:59:12
清华大学团队宣布突破新一代磁存储技术瓶颈
發表于:2026/3/3 上午10:49:33
Intel公布三大全新晶体管材料
發表于:2025/12/10 下午1:01:10
从传统到环保型三防漆 解读电子防护应用的新选择
發表于:2025/1/2 下午4:02:09
信越化学宣布进军半导体制造设备市场
發表于:2024/10/15 上午9:07:11
“无器件,不产品”,基础电子元器件发展前景广阔
發表于:2023/3/8 下午2:20:00
国内半导体材料产业跨越式进步,需要什么?
發表于:2021/7/15 上午9:28:35
默克宣布投资打造全新综合性“默克电子科技中国中心”
發表于:2020/11/8 上午9:35:21
11个重点项目签约落户,合肥半导体材料产业园揭牌
發表于:2020/9/16 下午10:50:00
汉高电子材料携创新解决方案亮相SEMICON China 2020
發表于:2020/7/1 下午3:46:00
可用于电动汽车驱动系统的高性能激光焊接新材料
發表于:2019/12/16 下午8:07:12
号外号外!深圳先进电子材料国际创新研究院正式落户宝安
發表于:2019/6/4 下午10:34:59
元件分销转型升级样本 世强元件电商获2017中国智造金长城奖
發表于:2017/12/25 下午7:18:33
联华林德在台湾两处工厂新增电子材料的投资
發表于:2017/9/14 下午12:46:51
科学家制出可拉伸全橡胶电子器件
發表于:2017/9/13 下午2:13:04
“十三五”时期LED照明产业如何发展
發表于:2016/3/10 上午8:00:00
陶氏荣获 2015 年台湾积体电路制造公司(台积电)杰出供应商奖
發表于:2015/12/21 下午8:53:00
科学家将石墨烯制造成本降低100倍
發表于:2015/11/24 上午8:00:00
中国碳化硅材料重大突破:雷达技术媲美美军
發表于:2015/7/13 上午7:00:00
2015年半导体制造设备市场将成长15.2%
發表于:2014/12/16 下午2:53:51
Littelfuse推出超低电容TVS二极管阵列,提供优于其他解决方案的箝位性能和ESD保护
發表于:2014/12/9 下午3:29:40
搭载英飞凌“芯”的全国首例互联互通金融IC卡正式发行
發表于:2014/11/28 下午3:57:07
霍尼韦尔先进材料帮助移动设备管理散热以实现更强性能
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霍尼韦尔电子材料获三星奥斯汀半导体嘉奖
發表于:2014/5/23 下午1:54:54
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