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我们能否相信中国的国内集成电路生产规划
發表于：2019/6/26 上午6:00:00
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美国挥动人才大刀，IC人才大量归国背后的冷思考
發表于：2019/6/26 上午6:00:00
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SBC 基础课程——CAN/LIN SBC初学者指南
發表于：2019/6/25 上午10:25:15
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集成电路研讨会中台积电秀出自研芯片，竟采用了双芯片设计？
發表于：2019/6/25 上午7:34:27
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瞄准超算领域，美国“实体清单”再度升级，“神威”、“天河”或已断供
發表于：2019/6/25 上午6:00:00
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深圳芯片往事：大陆IC设计第一城是如何炼成的
發表于：2019/6/22 上午6:00:00
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芯片厂如何选址？最受芯片企业欢迎的城市榜单
發表于：2019/6/22 上午6:00:00
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MACOM销售不及预期，关厂裁员启动重组
發表于：2019/6/21 下午4:48:11
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山东如此牛掰？12 寸晶圆产线达 6 条之多？
發表于：2019/6/18 下午10:27:22
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中国芯片产业最缺的是领军人物
發表于：2019/6/18 上午8:49:14
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5G时代流量爆发，大数据芯片技术持续增长，DataBox 这家中国本土芯片企业如何做到力压群雄？
發表于：2019/6/17 下午11:40:26
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张国宝表示：影响集成电路发展的主要有四大因素，最为突出的还是人才和产业链的配套能力问题
發表于：2019/6/17 下午11:29:31
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商务部通报今年1-5月我国对外贸易情况
發表于：2019/6/17 上午9:58:46
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深圳发布集成电路扶持计划细则：单个企业最高可获500万元奖励
發表于：2019/6/17 上午6:00:00
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复旦大学获批建设国家集成电路产教融合创新平台
發表于：2019/6/15 下午6:16:33
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总投资超3亿 北大入选服务国家集成电路领域的重中之重项目
發表于：2019/6/15 下午5:48:56
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庆祝成立百年 KEMET在纽交所举行纪念仪式
發表于：2019/6/15 上午9:30:21
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三星抢食台积电
發表于：2019/6/15 上午6:00:00
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Mentor与AMD携手生态系统合作伙伴验证了AMD EPYC上的大尺寸集成电路设计
發表于：2019/6/15 上午6:00:00
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教育部发文：同意复旦大学承担"国家集成电路产教融合创新平台"项目
發表于：2019/6/14 上午8:54:16
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我国集成电路封测产业现状：增速明显，差距仍大，如何突围
發表于：2019/6/14 上午6:00:00
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内存市场今年预计暴跌30%，通信 IC 有望成为最大市场
發表于：2019/6/11 上午6:00:00
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博通集成2500万美元增资香港子公司，同步设立台湾分公司
發表于：2019/6/11 上午5:00:00
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集成电路产业发展遭遇瓶颈？这四家还能做到不落后？
發表于：2019/6/10 下午3:37:36
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“高云杯”首届集成电路创新设计大赛隆重举行，产教融合共创“中国芯”
發表于：2019/6/9 下午1:21:48
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华进半导体周鸣昊：先进封装带动产业链上下游发展
發表于：2019/6/8 上午6:00:00
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光通信行业中，光器件为何总是利润垫底
發表于：2019/6/6 上午6:00:00
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大手笔！嘉兴市出资10亿元参与国家集成电路产业投资
發表于：2019/6/4 下午9:54:53
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重量级专家带你深入解读集成电路，直击我国芯片产业当前的“痛点”
發表于：2019/6/4 下午7:04:44
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德州仪器、英飞凌、北京君正各自发力 控制芯片的市场何在
發表于：2019/6/4 上午6:00:00
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