近日，北京大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺項目可行性研究報告獲教育部批準立項，項目批復(fù)總投資超過3億元，建設(shè)周期3年。國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺是北京大學(xué)微電子學(xué)科人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新和學(xué)科建設(shè)的重要載體。

　　為貫徹落實全國教育大會精神，統(tǒng)籌推進“雙一流”建設(shè)和深化產(chǎn)教融合改革，加強集成電路等“卡脖子”技術(shù)領(lǐng)域人才培養(yǎng)，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，國家發(fā)展改革委在2019年試點支持有關(guān)中央高校建設(shè)國家集成電路產(chǎn)教融合平臺項目。教育部作為項目組織實施主體，按照“面向產(chǎn)業(yè)集聚科學(xué)規(guī)劃布局、面向一流學(xué)科突出扶優(yōu)扶強、面向協(xié)同創(chuàng)新深化產(chǎn)教融合、面向區(qū)域需求促進共建共享”4個原則進行了擬建設(shè)高校和項目遴選，北京大學(xué)入選首批獲批的高校。

　　國家集成電路產(chǎn)教融合平臺是中央高校推進“雙一流”建設(shè)、服務(wù)國家重大戰(zhàn)略的重中之重項目。北京大學(xué)高度重視，精心組織，由北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院微納電子學(xué)系具體負責(zé)建設(shè)。北京大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺項目入選，是國家對北京大學(xué)“雙一流”優(yōu)勢學(xué)科和示范性微電子學(xué)院建設(shè)的充分肯定和信任，同時對北京大學(xué)在國家集成電路領(lǐng)域的人才培養(yǎng)、科學(xué)研究和產(chǎn)業(yè)促進升級等方面擔當引領(lǐng)作用提出了更高的要求。

　　北京大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺將依托北京大學(xué)在集成電路器件方向的研究基礎(chǔ)，與中芯北方、華大九天、兆易創(chuàng)新、北大方正集團等北京地區(qū)集成電路龍頭企業(yè)合作建設(shè)，突出器件與集成、器件與電路的協(xié)調(diào)設(shè)計，通過“工藝-器件-電路”一體化，以EDA為抓手，服務(wù)以CMOS集成電路為主的制造和電路設(shè)計行業(yè)，并延伸服務(wù)材料和裝備等行業(yè)。

　　本項目以培養(yǎng)滿足產(chǎn)業(yè)需求，涵蓋集成電路全環(huán)節(jié)，工程和創(chuàng)新能力兼具的集成電路人才為核心目標，為高校和企業(yè)協(xié)同開展集成電路領(lǐng)域人才培養(yǎng)、科學(xué)研究、學(xué)科建設(shè)等提供綜合性創(chuàng)新平臺，服務(wù)國家戰(zhàn)略。