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莱迪思推出首款可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件
發(fā)表于：2016/6/1 下午5:01:00
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莱迪思半导体针对工业市场提供增强的视频桥接解决方案
發(fā)表于：2016/5/13 下午9:12:00
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莱迪思为屡获殊荣的MachXO3™产品系列添加新成员
發(fā)表于：2016/4/21 上午10:06:00
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紫光购入莱迪思6%股份 收购忙不停
發(fā)表于：2016/4/14 下午1:26:00
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莱迪思半导体和MediaTek携手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K视频解决方案
發(fā)表于：2016/3/28 下午8:28:00
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莱迪思半导体不断加强适用于低功耗 小尺寸FPGA的设计工具套件
發(fā)表于：2016/2/23 下午8:11:00
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支持供电协议的Salcomp USB Type-C充电器采用莱迪思灵活的端口控制器
發(fā)表于：2016/1/9 下午8:38:00
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SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad参考设计 实现千兆级无线互连
發(fā)表于：2016/1/5 下午1:15:00
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莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖项
發(fā)表于：2015/12/19 上午11:14:00
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莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖项
發(fā)表于：2015/12/17 上午11:42:00
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莱迪思半导体公司推出用于可穿戴设备开发的iCE40 Ultra™平台
發(fā)表于：2015/12/4 下午3:31:00
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莱迪思半导体与Leopard Imaging携手推出适用于工业应用的USB 3.0摄像头
發(fā)表于：2015/10/31 下午3:10:00
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莱迪思半导体为MachXO3TM产品系列添加900 Mbps MIPI® D-PHY支持 最新的Lattice Diamond®设计工具可助力实现增强的桥接应用
發(fā)表于：2015/10/27 上午11:14:00
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莱迪思更新多款重要设计工具套件FPGA
發(fā)表于：2015/10/19 下午8:54:00
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MHL联盟任命Gordon Hands为联盟主席
發(fā)表于：2015/9/17 下午4:15:00
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莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件，快速实现智能互连设计的原型开发
發(fā)表于：2015/9/8 下午11:06:00
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發(fā)表于：2015/9/8 上午9:55:00
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莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列
發(fā)表于：2015/8/20 下午8:45:00
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莱迪思推出全球首款通过USB Type-C接口同时支持4K 60fps视频和USB 3.1数据的superMHL解决方案
發(fā)表于：2015/8/4 下午4:53:00
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华为采用莱迪思半导体的可调谐天线解决方案，提升4G智能手机的可靠性和性能
發(fā)表于：2015/7/9 上午1:27:00
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莱迪思更新了多款重要设计工具套件
發(fā)表于：2015/6/17 下午7:13:00
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莱迪思点名想嫁高通联发科
發(fā)表于：2015/6/11 上午8:00:00
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莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程有助于加速IEC61508认证
發(fā)表于：2015/2/27 下午2:07:00
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莱迪思半导体携手Helion推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案
發(fā)表于：2015/2/13 上午10:13:25
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莱迪思半导体公司的可编程产品iCE系列已出货超过2.5亿片
發(fā)表于：2015/2/5 下午12:09:18
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莱迪思半导体最新推出的iCE40 UltraLite器件可帮助OEM厂商实现功能丰富的移动设备并加速其产品上市进程
發(fā)表于：2015/2/5 下午12:07:13
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强化连结技术IP实力 莱迪思收购晶鐌
發(fā)表于：2015/1/30 上午10:12:28
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芯片商莱迪思以约6亿美元现金收购矽映
發(fā)表于：2015/1/28 上午10:04:41
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莱迪思半导体推出业界最具性价比的I/O扩展和桥接解决方案入门套件
發(fā)表于：2015/1/22 下午2:13:43
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莱迪思半导体、Fairchild Imaging和Helion Vision宣布推出新款基于FPGA的图像传感器解决方案
發(fā)表于：2014/11/18 上午12:13:54
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