美國俄勒岡州波特蘭市 — 2015年10月26日 —萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布高清嵌入式攝像頭市場的領先供應商Leopard Imaging推出采用萊迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0傳感器橋接參考設計的全新USB 3.0攝像頭模塊。

       采用MachXO3 FPGA與USB 3.0傳感器橋接參考設計的攝像頭模塊可將來自模塊中圖像傳感器的subLVDS視頻信號轉換為攝像頭中USB 3.0控制器可使用的并行格式。將視頻信號轉換為USB控制器兼容格式的功能使得攝像頭模塊可適用于各類工業系統。

       Leopard Imaging總裁Bill Pu表示：“隨著多種視頻標準被用于嵌入式應用中，能夠將各種信號根據特定工業系統的要求轉換為任何所需的格式是我們的制勝法寶。萊迪思MachXO3 FPGA為我們提供了USB 3.0攝像頭模塊所需的可編程性、橋接功能以及小尺寸，并且他們的傳感器橋接參考設計能夠加速我們將萊迪思技術應用于最終產品的進程。”

       萊迪思半導體產品營銷總監Deepak Boppana表示：“攝像頭傳感器連接在嵌入式應用領域中越來越受到關注。我們的MachXO3 FPGA能夠提供高達900 Mbps的I/O速率，因此客戶能夠將高質量視頻圖像轉換為任何所需的格式，并且無需犧牲視頻系統的整體性能。”

       適用于subLVDS、MIPI?、CSI-2、HiSPi和USB3 FX3控制器的連接和橋接參考設計現已上市，并可根據應用進行定制。

       您可以直接從Leopard Imaging訂購USB 3.0攝像頭模塊。

關于萊迪思半導體

       萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是全球智能互連解決方案市場的領導者，提供市場領先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現創新、滿足各種不同成本需求、開發節能高效的產品。公司的終端市場涵蓋消費電子產品、工業設備、通信基礎設施和專利授權。

       萊迪思創建于1983年，總部位于美國俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）。萊迪思于2015年3月收購矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領并推動了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業標準的制定。