美國俄勒岡州波特蘭市 — 2015年7月8日- 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），可編程智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布華為的新一代旗艦智能手機P8采用萊迪思的iCE40 LM FPGA以實現4G接收優化。華為將繼續在使用麒麟930芯片組的其他設備中采用萊迪思的低延遲、可調諧天線控制器。

       華為P8手機中的Signal+技術使用iCE40 LM FPGA來實現各種射頻環境下的4G接收自動優化。華為采用該天線解決方案相比其他方案可獲得80倍的速度提升，在高密度的城市或覆蓋范圍有限的鄉村地區，非常擁擠或信號很差的射頻環境下，在接收質量方面相比競爭對手可獲得40%的提升。

       華為為實現P8的一體化全鋁機身設計投入了巨大精力，萊迪思的可調諧天線控制器助力華為實現優化的射頻性能并解決長久以來金屬外殼導致的射頻質量問題。iCE40 LM器件可用作麒麟930應用處理器和調諧器集成電路間的橋接，盡可能減少天線切換時的延遲，同時節約系統功耗。

       萊迪思市場部總監Subra Chandramouli表示：“iCE40 LM器件旨在為我們的合作伙伴在實現對電路板面積有著嚴苛要求的消費電子設備設計時提供極大的靈活性。華為選擇使用萊迪思解決方案證明了當用戶采用出色的器件即可無需犧牲產品功能。”

關于萊迪思半導體

       萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是智能互連解決方案市場的全球領導者，提供市場領先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現創新、滿足各種不同成本需求、開發節能高效的產品。公司的終端市場涵蓋消費電子產品、工業設備、通信基礎設施和專利授權。

       萊迪思創建于1983年，總部位于美國俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）。萊迪思于2015年3月收購矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領并推動了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業標準的制定。