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英飞凌推出业界首款搭载集成千兆以太网的单片ADSL网关解决方案；下一代XWAY ARX100系列为高带宽业务的固网传输设定标杆
發表于：2008/10/29 上午10:45:13
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友讯集团选用英飞凌IPTV功能套件改善DSL业务
發表于：2008/10/24 上午10:59:36
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發表于：2008/10/23 上午10:00:38
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半导体业涌向太阳能 英飞凌策略独辟蹊径
發表于：2008/10/20 上午11:45:14
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發表于：2008/10/20 上午11:45:14
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英飞凌面向无线控制应用推出集成8位微控制器的单片多带UHF发射器
發表于：2008/10/17 下午1:53:34
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技术创新：英飞凌利用全球首款采用椭圆曲线算法且集成温度传感器的认证芯片，保护消费者免受假冒电池和其它电子配件造成的损失
發表于：2008/10/15 下午6:03:21
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移动芯片业务疲弱 飞思卡尔寻找合作伙伴
發表于：2008/9/26 下午2:08:53
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英飞凌在功率电子市场表现抢眼，以高于市场平均增速稳居全球第一
發表于：2008/9/5 上午11:49:11
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發表于：2008/9/5 上午11:49:11
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“英飞凌杯”第二届太阳能应用设计校园大赛颁奖典礼在沪召开
發表于：2008/8/25 上午10:48:58
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加密系统研究机构与英飞凌签署防篡改半导体安全技术许可协议
發表于：2008/8/23 下午5:00:00
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汽车电子系统的可靠性 芯片行业的贡献
發表于：2008/8/21 下午2:00:14
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英飞凌芯片缺陷导致3G版iPhone网络连接出错
發表于：2008/8/19 下午3:51:10
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英飞凌推出针对GPS应用的低噪放大器
發表于：2008/8/19 下午3:24:49
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基于英飞凌产品的汽车ABS方案
發表于：2008/8/19 下午3:18:15
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意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工
發表于：2008/8/19 下午2:00:00
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加密系统研究机构与英飞凌科技股份公司签署差分能量分析防范对策使用许可协议
發表于：2008/8/18 下午3:49:58
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發表于：2008/8/18 上午11:03:04
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采用英飞凌芯片的深圳通CPU卡成功发行200万张
發表于：2008/8/13 上午10:10:15
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意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上
發表于：2008/8/11 下午5:49:50
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意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑
發表于：2008/8/11 下午5:36:21
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英飞凌推出用于无线控制的SmartLEWIS MCU PMA71xx系列
發表于：2008/8/1 下午4:10:41
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英飞凌发布2008财年第三季度主要财务数据
發表于：2008/7/31 下午1:58:26
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英飞凌推出针对GPS应用并具有最佳噪声系数的低噪放大器
發表于：2008/7/30 下午1:58:11
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北京奥运会混合动力汽车选用英飞凌器件
發表于：2008/7/28 上午11:21:19
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英飞凌CEO称将尽快出售旗下芯片部门奇梦达
發表于：2008/7/28 上午11:19:16
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英飞凌推出搭载集成8位微控制器的单片多频带UHF发射器系列；SmartLEWIS MCU系列可满足各种无线控制应用的需求
發表于：2008/7/24 下午2:10:38
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英飞凌功率模块成功应用于节能环保车
發表于：2008/7/23 上午9:36:13
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