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英特尔携手蓝思科技 加速玻璃基板封装开发
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服务器CPU供不应求 英特尔签下10份长期协议
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日立宣布与Intel建立开放硅量子硬件云计算平台和制造系统
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英特尔交出15年来最强成绩单
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英特尔与Fortinet合作开发安全处理器SP6
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SK 海力士回应收购英特尔美国晶圆厂传闻
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英特尔被曝启动新一轮裁员 数据中心部门将受影响
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英特尔18A-P工艺拿下苹果M7处理器订单
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英特尔发布全新太空处理器Starfire
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英特尔携ZAM和XBM存储器架构重返DRAM市场
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苹果使用Intel工艺代工获关税减免
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挑战台积电CoWoS 英特尔大秀EMIB-T先进封装技术
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英特尔拟引入双面供电技术推14A2工艺
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HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存
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Intel确认CPU涨价 最高涨幅上万元
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美国力争2028年底40%芯片本土生产
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英特尔AMD罕见联手 x86 CPU AI性能暴增16倍
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1年内5位半导体大腕加入英特尔
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英特尔加码先进封装 布局三大半导体材料赛道
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传联电与英特尔共同开发12nm与3nm芯片制造工艺
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英特尔挖来前SK海力士CEO 强化先进封装业务布局
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特朗普官宣苹果牵手英特尔在美国造芯
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英特尔风险试产18A-P工艺 同性能功耗降低18%
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抢占1.4nm节点先机 Intel 14A良率已达40%
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特尔英伟达首款联合芯片2028年Q1正式落地
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2025年半导体企业资本支出与研发排名公布
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英特尔300万颗TPU大单被曝仅负责封装环节
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消息称谷歌向英特尔下单超300万颗TPU芯片
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首期聚焦Intel 14A：Cadence扩大与英特尔代工DTCO合作
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