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前十占九！“中国机构正在主导全球芯片研究”
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印度提交埃米级芯片议案入局芯片战
發(fā)表于：2025/4/22 上午9:26:54
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消息称三星电子HBM4内存逻辑芯片进展较佳
發(fā)表于：2025/4/18 上午10:46:39
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传小米玄戒自研手机SoC即将亮相
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安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约
發(fā)表于：2025/4/15 下午9:02:06
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美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见
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华强北市场多款热门芯片“封库存”
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从测试到芯片全链条覆盖，慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
發(fā)表于：2025/4/12 上午9:13:15
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复旦大学团队成功研发全球首颗二维半导体芯片
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消息称三星Exynos 2600芯片将改名以重塑品牌形象
發(fā)表于：2025/4/1 上午10:09:05
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国产芯片已经从替代转向加速内卷或出海
發(fā)表于：2025/3/31 上午10:21:43
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英诺赛科AI及数据中心芯片交付量同比暴涨669.8%
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三星Exynos芯片市场份额下滑 自用逐渐减少
發(fā)表于：2025/3/28 上午10:41:05
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2025年1-2月日本半导体设备销售额同比大涨31%
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俄罗斯首台350纳米光刻机将在莫斯科生产
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IDC：2025年全球半导体市场将同比增长15.9%
發(fā)表于：2025/3/21 下午3:55:05
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黄仁勋自曝：英伟达将斥资五千亿美元 采购美国制造芯片
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我国成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片
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ASML发布2024年度报告
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2024年中国台湾省集成电路出口额达1650亿美元
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苹果M4 Ultra芯片恐将永远缺席
發(fā)表于：2025/3/10 上午9:59:29
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三星革新半导体技术 玻璃中介层/基板两手抓
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联发科发布三款全新天玑芯片
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小尺寸FPGA如何发挥大作用
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Black Semi宣布2027年试产基于石墨烯的光通信芯片
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中企FTDI被勒令出售英国芯片公司股权
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龙芯中科公布产品研发新进展
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