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本土芯片厂商引领商用衡器解决方案的“低碳之路”
發(fā)表于:2010/4/8 上午12:00:00
LSI 荣获华为最佳技术支持奖
發(fā)表于:2010/4/7 上午12:00:00
picoChip推出最完整的新一代家庭基站解决方案系列
發(fā)表于:2010/3/16 上午12:00:00
移动设备将是芯片厂商决胜之地
發(fā)表于:2010/3/16 上午12:00:00
NEC电子采用独家eDRAM技术推出移动终端设备用高解像度图像处理芯片
發(fā)表于:2010/3/12 上午12:00:00
在恶劣环境下使用芯片智能技术;英飞凌全新推出的8位微控制器可以不受限制工作于150 °C的高温环境
發(fā)表于:2010/3/10 上午12:00:00
Altera Stratix IV FPGA通过了Interlaken通用性测试
發(fā)表于:2010/3/9 上午12:00:00
德州仪器面向 850 至 950MHz 频率范围低功耗无线应用推出高集成度、低成本射频(RF)增距器
發(fā)表于:2010/3/3 上午12:00:00
用于单节锂离子电池的 I2C 电池电量计提供 1% 的准确度
發(fā)表于:2010/3/2 上午12:00:00
Gartner指出2010年全球半导体收入将增长20%
發(fā)表于:2010/2/26 上午12:00:00
IMEC、瑞萨、M4S联手推出利用40nm CMOS工艺制造而成的单芯片可重配置多标准无线收发器
發(fā)表于:2010/2/26 上午12:00:00
GLOBALFOUNDRIES和ARM在2010年世界移动通信大会定义移动技术平台创新标准
發(fā)表于:2010/2/25 上午12:00:00
NEC电子推出适用于1300万像素拍照手机的SoC芯片
發(fā)表于:2010/2/24 上午12:00:00
芯海科技的新款SoC计量芯片树立起低功耗和高性能衡器设计新标杆
發(fā)表于:2010/2/24 上午12:00:00
美国国家半导体推出业界首款可支持PMBus系统电源管理及保护的集成电路
發(fā)表于:2010/2/24 上午12:00:00
LSI 针对无线应用推出新型端对端系列,进一步丰富了非对称多核解决方案
發(fā)表于:2010/2/23 上午12:00:00
4G 移动WiMAX半导体领先供应商采用MIPS处理器内核
發(fā)表于:2010/2/23 上午12:00:00
芯片厂商下一个角逐战场在移动设备
發(fā)表于:2010/2/23 上午12:00:00
英特尔嵌入式客户推出采用新型英特尔® 至强® 处理器的强大产品
發(fā)表于:2010/2/22 上午12:00:00
三星电子与ARM深化合作,推动未来移动和消费电子产品图形处理能力
發(fā)表于:2010/2/22 上午12:00:00
SpringSoft运用先进的低功耗设计侦错解决方案简化低功耗芯片的验证工作
發(fā)表于:2010/2/9 上午12:00:00
NEC电子提供交钥匙解决方案,加速集成移动多媒体设备系统芯片的整机开发
發(fā)表于:2010/2/4 上午12:00:00
德州仪器推出具有保护功能的单芯片电池电量监测计
發(fā)表于:2010/2/2 上午12:00:00
智能电网由概念走向实践
發(fā)表于:2010/1/15 上午12:00:00
NEC电子推出新款以多核实现高性能、节能的汽车导航用系统芯片
發(fā)表于:2010/1/14 上午12:00:00
Broadcom成为首家交付真正单芯片Blu-ray Disc解决方案厂商
發(fā)表于:2009/12/24 下午5:26:21
高速串行连接火爆 推动保障性技术创新和市场发展
發(fā)表于:2009/12/24 下午3:52:13
天碁科技再次荣获“中国芯”奖项
發(fā)表于:2009/12/22 下午6:15:50
安捷伦科技宣布推出针对下一代高带宽实时示波器的突破性芯片组
發(fā)表于:2009/12/17 下午2:25:20
飞思卡尔看好智能移动设备领域的增长
發(fā)表于:2009/12/17 上午9:21:11
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