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UHF芯片RX3310A的应用
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TD-LTE外场测试注重创新 终端芯片仍是瓶颈
發表于：2010/11/16 上午12:00:00
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针对新兴市场的低成本标清机顶盒解码器芯片
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GPS芯片设计方案
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结构设计严重滞后是LED产业发展最大障碍
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欧司朗的红外 Power TOPLED 采用芯片堆叠技术，可从小面积发出高亮光线
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开关电源中PWM芯片待机功能的研究
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RFID应用新趋势：将RFID芯片嵌入打印电路板里
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传感器芯片：3年后国产芯片占有率可达30%
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Lantiq发布全球首款带有内置光控电路的GPON系统级芯片产品系列，实现了下一代网络的集成度突破
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给垃圾桶装上RFID
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联发科技MT6253芯片质量和稳定性备受业内认可
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TD技术论坛时光：应大力推动TDD和FDD技术融合
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浅析两种可提高LED光效的芯片发光层结构设计
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反激控制IC—UCC28600芯片简介及其工作原理
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RMII模式以太网PHY芯片DP83848C的应用
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基于定点DSP处理芯片ADSP2181的语音信号的识别
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LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片
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基于DSP56F826芯片的二维条码扫描器系统
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基于FPGA-SPARTAN芯片的CCD的硬件驱动电路设计
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应用材料公司为先进微芯片设计提供突破性的流体化学气相沉积技术
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Lantiq 发布具有业界领先性能和灵活性、用以支持新型数字家庭服务的千兆线速系列网关处理器
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欧洲最大的汽车、工业和通信电子应用微电子系统集成和微型化领域研究项目正式启动
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华为采用英飞凌XMMTM 1100平台的手机实现量产
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美国国家半导体推出适用于3G/4G手机的最高精度线性均方根射频功率检波器
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CSR推出面向超低功耗连接设备的μEnergy(tm)平台
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IC银行卡将取代磁条银行卡
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实验室新纪录：新芯片平台让红色 Golden Dragon Plus LED 原型效率提高 30%
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Tensilica授权Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU内核，用于10Gb以太网芯片设计
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