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PMC：10G PON产品现已可用于广泛部署
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2012展讯新产品推介会在深圳召开
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TD-LTE芯片须适应互操作需求
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摩尔定律将在10年内崩溃？！
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CT设备维修的发展：从器件级到芯片级
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台积电：28纳米芯片供不应求 将扩大资本开支
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基于CSE7780的智能节能插座方案
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中国安防产业芯片设计生产现状
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ZigBee上游芯片厂商分析
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中移动TD-LTE双模终端芯片首批3家通过测试
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推动移动技术快速发展的双轨：芯片与网络
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科锐推出芯片型碳化硅功率器件助力高效电力电子模组
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中芯国际荣获高通公司供应商奖
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盛科PTN解决方案赢得国内外多个客户
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产能大举扩充 三星2012年市占将超越联电跃居全球第二大晶圆代工
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中移动3G背负巨额亏损 TD-LTE万事俱备言之过早
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我自主知识产权硅基液晶显示芯片投产
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芯片迈入成熟阶段 TD或将全面替换GSM手机
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本土芯片企业如何对接移动互联网
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RS232+RS485实现通讯实验板
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SI下调2011年芯片市场成长率预测
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2015年半导体照明芯片国产化率或达70%
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