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英特尔交出15年来最强成绩单
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2026年6月日本芯片设备销售额同比大涨26.9%
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英特尔成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业
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SEMI预测全球半导体设备销售额年增长率接近20%
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日均产量超15亿块 我国半年狂造2798亿块芯片
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博世首座美国晶圆厂试产 未来5年投资75亿美元
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颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式
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苹果使用Intel工艺代工获关税减免
發表于：2026/7/13 上午9:39:01
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美国芯片豪赌遭遇现实受挫 缺16万技术工
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安森美宣布出售两座芯片制造工厂
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美国力争2028年底40%芯片本土生产
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日本半导体设备销售额再创新高
發表于：2026/6/23 上午9:11:11
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特朗普官宣苹果牵手英特尔在美国造芯
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美国商务部暂缓将DeepSeek长鑫存储等列入实体清单
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一图看懂全球半导体设备核心技术
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美国团队开发出一种桌面级极紫外光刻机
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北方华创发布12英寸先进气体团簇离子束刻蚀设备
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美新工艺实现多层单晶硅电路垂直集成
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正面硬刚ASML 尼康将掀起价格战
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比亚迪成为全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力车企
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玉渊谭天谈我国半导体领域高压下实现突破
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旧芯片断供 英特尔强逼PC厂商用18A
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三星电子计划降低芯片产量 以应对可能发生的罢工
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问世三年 欧盟芯片法案进展远落后美国
發表于：2026/5/14 上午10:19:30
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上海AI实验室宣布攻克光刻胶稳定制备难题
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中芯国际张汝京：执着3nm/2nm 是误区
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苹果与英特尔达成初步芯片制造协议
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三星芯片部门劳资谈判破裂 大规模罢工临近
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英特尔股价飙升 CPU有望成AI硬件下一个主角
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