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联电独立董事张俊彦宣告请辞
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芯片世界地图
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中芯国际有望成为全球晶圆代工第二大厂
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中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商
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联电将增购和舰科技股权 实现100%控股
發表于：2016/12/17 上午5:00:00
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联电以6747万美元购和舰科技8.92％股权实现100%控股
發表于：2016/12/16 下午1:29:00
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全球12吋硅晶圆需求大增 后续价格恐调涨
發表于：2016/12/9 上午9:14:00
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中芯国际有望超联电成为全球晶圆代工三哥
發表于：2016/11/24 上午9:27:00
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联电0.18微米新制程方案通过认证
發表于：2016/8/3 上午9:09:00
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福建晋华携手联电 开发制程DRAM技术
發表于：2016/5/16 上午9:15:00
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联电强攻存储器 泉州建厂
發表于：2016/4/18 上午9:24:00
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半导体供应链订单冲高 库存偏高警报解除大半
發表于：2016/4/14 上午8:00:00
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台湾地震 目前对半导体未造成重大影响！
發表于：2016/2/6 下午1:12:00
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台湾拟解禁中资入股IC设计产业
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美元贬值惹祸 半导体今年零成长
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中国IC设计业成长快速 晶圆代工业抢卡位
發表于：2015/10/22 上午8:00:00
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集成电路大基金欲收购GlobalFoundries 14nm工艺有戏
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大陆挖角招式多 铩羽而归也不少
發表于：2015/7/3 上午10:00:00
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联电厦门厂拟推进28纳米 在台另辟18纳米战场
發表于：2015/6/4 上午8:00:00
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發表于：2015/6/3 上午7:00:00
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联电14nm明年量产 缩短与台积差距
發表于：2015/6/1 上午7:00:00
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高通、联电密谋抢地盘 暗中研发18nm制程
發表于：2015/5/21 上午9:13:00
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联电大陆12寸厂 跑赢台积电
發表于：2015/4/8 上午8:00:00
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中芯国际28nm量产延迟至第三季度
發表于：2015/4/8 上午7:00:00
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晶圆厂商联电第三次收购和舰 布局大陆市场
發表于：2015/3/23 上午10:07:00
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入股厦门联芯晶圆厂 联电投1亿美元
發表于：2015/1/29 上午10:38:00
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联电攻穿戴 28纳米流程出炉
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深耕中国，赫联电子开拓独有分销模式
發表于：2014/9/3 下午11:51:38
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半导体维持成长 幅度恐趋缓
發表于：2013/7/15 上午11:29:33
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明年半导体芯片设备支出年增21%
發表于：2013/7/11 上午11:25:37
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