近兩年來，全球半導體產業呈現持續衰退現象，而臺灣卻能逆勢突圍保持成長。臺灣半導體產業經過50來年的發展，培養出了大量的人才。
近日，臺灣半導體人才被挖角的新聞不斷，臺積電前CEO蔡力行將加盟清華紫光負責晶圓代工業務、臺積電靈魂人物蔣尚義將加盟中芯國際擔任獨立非執行董事。曾經張汝京、梁孟松、袁帝文及高啟全等人的出走，成為臺灣半導體史上無法愈合的傷口，而如今人才流失也成為一大心病。
“30年河西，30年河東”，回顧半導體發展的這些年，從晶體管誕生至今，半導體產業發生由西方向東方遷移的趨勢，日本、韓國、臺灣，在往期《芯片世界地圖》欄目中可清晰的看到世界半導體的成長足跡，本期就來講講臺灣的半導體產業。
臺灣的半導體產業涉及晶圓制造代工、芯片設計封測封裝、系統設計代工制造、面板生產制造、內存設計制造等，涵蓋了上游的IC設計、中游的晶圓生產、下游的封裝和測試以及設備、材料全領域。由于這種垂直分工特性，成為全球半導體生產體系中不可或缺的一部份，而相對韓、日半導體廠更具全球影響力。
臺灣半導體到底扮演怎樣的角色呢？
2016年全球半導體廠商營收前二十大排行榜中，臺灣占據3席地位。
9月29日臺灣半導體產業協會（TSIA）年會上指出，臺灣的半導體產業2016年將持續成長7.2%，占全球產值的23%、占臺灣GDP的13%，將繼續蟬聯全世界第二大半導體產業地區。
臺灣的封裝測試產業的產值，占全球市占超過一半。
臺積電在IC制造業而言，市值已經超過IBM、思科、德州儀器等公司，直逼半導體龍頭英特爾。
臺灣半導體的起源又要從何談起呢？
萌芽
臺灣半導體的萌芽，要從1964年臺灣交通大學成立半導體實驗室說起，官方研究所主導產業發展的模式為科研、人才以及后續發展奠定了基礎。
1966~1974年，外資主導的資金引進期
臺灣半導體產業始于1966年，以IC后段封裝制造為切入點。當時，在降低成本的驅動下，歐美日半導體廠商將產品后段的封裝測試生產線進行轉移，臺灣政府以優惠政策吸引外資到臺投資。而一大批跨國半導體企業到臺設廠，比如：
- 1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，開啟了臺灣封裝技術的里程碑；
- 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在臺灣建廠，引進半導體封裝技術，為臺灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。
寰宇、萬邦、華泰為臺灣半導體的封裝業打了先鋒。
1974~1979年，臺灣主導的上游技術引進期
上世紀70年代初，臺灣以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啟動基金，并且在1974年兩個推動性的組織先后成立：
- 9月，工研院成立“電子工業研究發展中心”（電子所）
- 10月，海外華人在美國成立“電子技術顧問委員會”
1976年，電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啟了CMOS 領域的大門，臺灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示范工廠，而后首批由臺灣本土制造的IC產品問世。
1980～1987年，臺灣主導的本地企業培植期
1980年，新竹科學園區成立，以吸引跨國高科技為初衷，后來卻發展為臺灣本土IC廠商，而非跨國公司的子公司聚集的所在。如今成為創造臺灣10%產值的神奇土地，成為全球重要的IC產業基地。
臺灣積極積極推動民間資本參與半導體行業：
- 1981年，聯華電子成立，民資占30%、官方占70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步；
- 1983年，電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由于當時的臺灣能力不足而最終功虧一簣；
-1987年，電子所與飛利浦合作成立臺積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，臺積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標志著臺灣IC制造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是臺積電成功的一大契機。
臺灣聯電、臺積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，邁進了以本地企業為主的上游設計、光罩業和中游制造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸涌現了出來。
1994年~至今，羽翼已豐滿
上世紀90年代中后期，臺灣的半導體產業已經基本成型，成為設計、修正、生產和商業化的重要基地。
一名后來者卻成了“東方巨霸”，臺灣半導體產業的成功得益于什么？
引進、消化、吸收、再創新之路
從臺灣半導體歷史的梳理可以清晰地看到從引進、消化、吸收到再創新的發展之路。臺灣半導體產業的重心由增值低、勞動力密集的后封裝產業，向附加值高、智力密集的設計與制造業牽移。
張忠謀就樹立了只做代工，改變了產業游戲規則，創立了一個新的產業，形成不與客戶競爭的原則。