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VR产业5年内迎来首轮产业机遇期
發表于：2016/3/31 上午7:00:00
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联发科技新智能手机处理器采用DTS HEADPHONE:X技术
發表于：2016/3/30 下午7:35:00
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智能手机创新告别硬件升级 该拼软件和服务了
發表于：2016/3/30 上午8:00:00
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武汉英泰斯特采用金雅拓LTE技术助力中国车联网
發表于：2016/3/29 下午8:05:00
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中低端形象固化 联发科冲高端还需时日
發表于：2016/3/29 上午8:00:00
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高通/华为/联发科关注成像与拍照 芯片厂排位或调整
發表于：2016/3/29 上午8:00:00
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智能医疗物联网应用前景看好
發表于：2016/3/29 上午7:00:00
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Imagination 发布最新版 PowerVR® 图形 SDK
發表于：2016/3/28 下午5:11:00
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什么智能手机最可能被盗 你绝对想不到
發表于：2016/3/28 上午8:00:00
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VR/AR需要更尖端技术 芯片和零件厂知道往哪走吗
發表于：2016/3/28 上午7:00:00
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蓝牙智能可穿戴产品传感器在“主动虚拟现实”游戏平台上提供360°无线运动自由度
發表于：2016/3/25 下午9:25:00
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高通副总裁邱胜 用户体验比手机价格屏幕更重要
發表于：2016/3/25 上午8:00:00
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三星或很快发布首款折叠手机
發表于：2016/3/24 上午9:30:00
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高通总裁 5G在未来几年将为居民生活带来巨变
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展讯WCDMA/HSPA+芯片平台被三星Galaxy J1智能手机采用
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厂商主导不同技术趋势 芯片业或出现座次调整
發表于：2016/3/23 上午8:00:00
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2016全球首场SMT行业盛会慕尼黑上海电子生产设备展圆满闭幕
發表于：2016/3/22 下午8:32:00
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全球智能手机屏20%出自京东方
發表于：2016/3/22 上午8:00:00
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展讯LTE SoC平台被三星Galaxy J3智能手机采用
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博通逐步淘汰Wi-Fi芯片业务
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移动VR应用五大发展趋势预测 VR将如何引领新的风尚
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缺芯少魂之殇 下一个被制裁的会是谁
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我国研发光量子集成芯片
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三星越南市场表现佳 泰国地区开始获利
發表于：2016/3/17 上午8:00:00
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全球手机应用日趋成熟 台系IC设计强打高性价比
發表于：2016/3/17 上午8:00:00
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新iPhone会采用英特尔芯片吗
發表于：2016/3/17 上午8:00:00
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赛普拉斯推出一款支持400米传输距离的蓝牙低功耗模组和一款蓝牙4.2模组
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大联大友尚集团推出ST STM32 F4系列中的最小微控制器
發表于：2016/3/16 下午4:37:00
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联发科青黄不接陷增长瓶颈 或再错失物联网
發表于：2016/3/16 上午8:00:00
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生物识别技术 未必如想象的那般安全
發表于：2016/3/16 上午8:00:00
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