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三星下一代智能手机“可弯曲”革命性非凡
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现代机器人教父 5年内机器人将被人类所依赖
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慧智微电子 Smarter Micro 完成9200万融资
發表于：2016/6/15 下午9:11:00
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专利文件显示苹果正在悄悄研发增强现实技术
發表于：2016/6/15 下午1:14:00
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LG为智能手机开发磁共振无线充电技术
發表于：2016/6/15 上午9:17:00
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联想开创性的摩托罗拉智能手机新品中显现Keyssa技术
發表于：2016/6/15 上午5:00:00
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Zytronic 发布针对触控传感器的力量感测技术
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手机芯片将进入10纳米时代
發表于：2016/6/13 上午9:24:00
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10nm制程Helio X30 或将为联发科冲击高端带来转机
發表于：2016/6/13 上午6:00:00
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应用于手机和平板电脑的传感器市场分析
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iPhone7基带芯片美版或用英特尔 中国版用高通
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全球最小巧的3D相机将AR技术融入智能手机
發表于：2016/6/12 下午6:21:00
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显示面板一告急国产手机就慌了该反思什么
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中国制造 不要再把专利当作“花瓶”
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三星称苹果从设计专利中捞到了太多油水
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电池续航左右无人机发展的风向
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智能手机越来越白菜价 科技成奢侈品的掘墓人
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OLED+VR 一个广阔无“边”的玻璃盖板市场
發表于：2016/6/6 上午6:00:00
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全球首款带红外夜视功能智能手机面世 还能拍4K视频
發表于：2016/6/6 上午6:00:00
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机构 中国需谋求半导体行业技术攻关
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唯“芯”论真的好吗 高通骁龙652能否进入旗舰市场
發表于：2016/6/3 上午6:00:00
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高通处理器里那个“安全地带”其实很危险
發表于：2016/6/3 上午6:00:00
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重压之下 台湾芯片制造商想如何转型
發表于：2016/6/3 上午5:00:00
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赛普拉斯USB-C电力传输解决方案
發表于：2016/6/2 下午8:43:00
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关于半导体的几个重要问题
發表于：2016/6/2 上午6:00:00
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手机面板价格暴涨 大陆面板厂满产受益
發表于：2016/6/2 上午6:00:00
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英特尔承认Intel Inside已成过去式 开始转型
發表于：2016/6/2 上午5:00:00
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莱迪思推出首款可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件
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高通将发力中国 其它处理器厂商反应异常
發表于：2016/6/1 上午6:00:00
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联发科推出PE 3.0 充电5分钟通话4小时
發表于：2016/6/1 上午6:00:00
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