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14nm营收明年占10% 中芯国际N+1工艺年末量产：性能提升20%
發表于：2020/5/15 下午5:24:11
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联姻A股，中芯国际的国产“芯”梦
發表于：2020/5/13 下午1:32:00
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中国台湾：台积电启动中生代接班计划
發表于：2020/5/10 下午10:36:00
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中芯国际回归科创板 尖端制程有待破局
發表于：2020/5/8 下午7:08:00
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中芯国际：红筹回归第一股，登陆科创板将创下半导体市值第一股
發表于：2020/5/7 下午10:17:42
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国产最先进晶圆厂中芯国际拟申请国内上市 加速14nm工艺
發表于：2020/5/6 下午9:57:07
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退市回A股，中芯国际即将征战科创板，12寸产线成未来发力重点
發表于：2020/5/6 下午9:44:23
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重磅！中芯国际拟科创板上市，冲击“A+H”
發表于：2020/5/6 下午4:19:17
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华为已贡献台积电361亿营收 占比高达14%
發表于：2020/4/28 下午11:01:37
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半导体产品开发的五大认知误区
發表于：2020/4/28 上午6:25:24
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“卡脖子”的半导体硅片国产替代正当时
發表于：2020/4/20 下午11:03:07
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净利同比大涨9成，“晶圆代工之王”接下来怎么走
發表于：2020/4/18 下午9:35:19
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营收103.06亿美元，首谈3nm工艺细节、正面回应在美建厂，台积电Q1财报有“芯”事
發表于：2020/4/18 下午3:04:35
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Gartner:受疫情影响 2020年全球半导体收入将降0.9%
發表于：2020/4/10 下午4:13:09
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逆风飞扬 中芯国际大幅上调Q1营收指引：国产芯片爆发
發表于：2020/4/8 下午8:46:30
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美拟切断华为芯片货源，多家半导体组织致信呼吁撤销
發表于：2020/4/7 下午8:42:30
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国产“7nm”提速 中芯国际：N+1工艺已进入客户导入阶段
發表于：2020/4/3 上午6:00:00
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芯片、半导体和集成电路关系
發表于：2020/4/3 上午6:00:00
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IMEC 对晶圆级封装的解析
發表于：2020/4/2 上午6:00:00
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扇出型封装技术难题
發表于：2020/3/28 上午6:00:00
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2020年Q1全球晶圆代工厂TOP10出炉，7nm接单稳定
發表于：2020/3/25 上午12:00:00
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第三代半导体材料SiC的前景与布局
發表于：2020/3/23 下午8:14:53
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大厂复工情况良好，国产半导体能否顺利且快速发展窗口期？
發表于：2020/3/23 下午8:12:28
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突发 台积电有员工感染新冠病毒 生产受到多大影响
發表于：2020/3/20 上午6:00:00
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在美国建设2nm芯片工厂?台积电:还在评估,无具体计划
發表于：2020/3/18 上午6:00:00
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国内63座晶圆制造厂现状一览，产能是否能满足2020年的需求
發表于：2020/3/17 上午6:00:00
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AMD在2020年有望超苹果成台积电最大7nm代工客户
發表于：2020/3/17 上午6:00:00
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IC Insights：中国成晶圆代工市场唯一亮点，两家台企受益最大
發表于：2020/3/15 上午6:00:00
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铠侠闪存厂发生火灾：内存价格又要涨了
發表于：2020/3/15 上午6:00:00
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Semi预计2020年晶圆厂支出将增长3％
發表于：2020/3/13 上午6:00:00
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