根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院分析，2020 年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補，預估總產值僅較前一季衰退 2%，年度表現受惠 2019 年同期基期較低，年成長近 30%。不過在新冠肺炎沖擊全球市場導致經濟動能趨緩的情況下，需求端存在極大的變量，恐將弱化接下來的成長力道。
觀察主要業者第一季的表現，臺積電的 7 納米節點受惠客戶預定產能，接單狀況穩定，即便出現部分投片調整，后續的訂單需求尚能填補缺口，產能利用率維持滿載;12/16 納米節點投片狀況目前雖有潛在變化可能，但修正幅度不大，整體產能利用率可維持 9 成;成熟與特殊制程則有 5G、IoT 與車用產品等需求挹注，穩定貢獻營收。
三星(Samsung)持續增加 5G SoC AP、高像素 CIS、OLED-DDIC 與 HPC 等產品產能，同時擴大 EUV 使用范圍并推廣 8 納米產品線，以期提高先進制程的營收比重。不過韓國近日受疫情影響嚴重，市場需求可能衰退，預期將影響第一季的營收表現。
格芯(GlobalFoundries)以 22FDX 與 12nm LP+制程持續拓展 5G、MRAM 與車用產品線，另一方面，與安森美半導體(ON Semiconductor)交易的廠房雖有生產協議，能確保 2020 至 2022 年的訂單收入，然而售予世界先進的新加坡廠房則全數交割，預估對第一季營收影響較為直接。
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