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晶圆
晶圆 相關文章(1973篇)
台积电5nm产能将达到8万片晶圆/月 华为、苹果包揽
發表于:2020/3/13 上午6:00:00
长江存储副董事长:国产64层闪存已量产 争取建成30万片晶圆/月产能
發表于:2020/3/13 上午6:00:00
NAND Flash相关产品报价走势平稳,国内需求好转海外仍充满不确定
發表于:2020/3/12 下午3:03:35
台积电否认技术受美国限制,华为16nm芯片订单陷入“罗生门”
發表于:2020/3/12 上午6:00:00
5nm工艺研发成本高达40亿元:华为、苹果有望尝鲜
發表于:2020/3/12 上午6:00:00
台积电、三星争霸2nm工艺:能做出来 就怕没人用得起
發表于:2020/3/12 上午6:00:00
HPE预计服务器处理器短缺将持续到2020年底
發表于:2020/3/11 上午6:00:00
超宽禁带半导体异质集成研究获进展
發表于:2020/3/10 上午6:00:00
国产14nm传喜讯 中芯国际购买的ASML光刻机顺利入厂
發表于:2020/3/10 上午6:00:00
血战光刻机 | 兵进光刻机,中国芯片血勇突围战
發表于:2020/3/9 上午6:00:00
Ai芯天下丨行情丨八英寸晶圆上半年产能紧张,看多世界先进(VIS)
發表于:2020/3/9 上午6:00:00
国产7nm有信了 中芯国际不用EUV光刻机也能搞定
發表于:2020/3/9 上午6:00:00
全球晶圆产能被三星台积电等垄断 国产CPU/内存太难了
發表于:2020/3/9 上午6:00:00
SK海力士冲击16层堆叠内存:1平方毫米打10万个孔
發表于:2020/3/9 上午6:00:00
国产14nm晶圆厂中芯国际确保100%生产
發表于:2020/3/8 上午6:00:00
全球第一模拟代工厂TowerJazz与合肥签署框架协议,建12寸厂
發表于:2020/3/8 上午6:00:00
国产大硅片商业化第一 只待下游回暖
發表于:2020/3/7 上午6:00:00
台积电5nm打造1700平方毫米巨型中介层:集成96GB HBM2E内存
發表于:2020/3/7 上午6:00:00
新冠疫情冲击半导体行业,硅片、MOSFET 和电阻齐涨价
發表于:2020/3/5 下午9:36:01
收购杜邦晶圆业务,SK集团进军SiC材料市场
發表于:2020/3/5 上午6:00:00
11亿美元!中芯国际再次采购日美半导体装备
發表于:2020/3/5 上午6:00:00
中芯国际持续为国产扩增,11亿美元购买半导体机器
發表于:2020/3/4 下午4:22:19
台积电5nm制程订单爆满,骁龙X60分单三星有无影响?
發表于:2020/2/22 下午5:49:30
三星设立EUV晶圆代工产线,量产7nm芯片未来也可代工3nm
發表于:2020/2/22 下午12:30:33
Soitec发布20财年第三季度业绩报告, 较19财年同期增长16%
發表于:2020/2/9 下午10:44:59
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体就碳化硅(SiC)晶圆长期供货事宜达成协议
發表于:2020/1/17 上午11:09:00
世界上最大的NAND闪存供应商三星:西安3D NAND工厂扩大
發表于:2019/12/19 下午4:54:19
亚德诺半导体(ADI)授权可持续供货渠道
發表于:2019/12/18 下午10:53:24
文晔:大联大会形成垄断! 这是欺负我们不懂元器件分销吗
發表于:2019/12/12 上午6:00:00
华为高层10月访台力邀台积电来大陆设厂
發表于:2019/11/19 上午6:00:00
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