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2026年台湾半导体产业用电将达520亿度
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台积电追加千亿美元扩建美国工厂 称AI芯片需求将持续多年
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台积电耗电能占当地9% 新规强制自建发电设施
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台积电：不会因市场供应吃紧就突然大幅调价
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三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包
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力积电2026年7月存储晶圆代工报价大涨45%
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传三星决定承接Anthropic自研AI芯片制造订单
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苹果使用Intel工艺代工获关税减免
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挑战台积电CoWoS 英特尔大秀EMIB-T先进封装技术
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日本Rapidus2nm晶圆定价对标台积电
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英特尔拟引入双面供电技术推14A2工艺
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三星4nm订单积压 将选择性接单
發表于：2026/7/6 上午9:33:41
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2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元
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三星电子1.4nm先进制程研发加速
發表于：2026/6/30 下午6:46:38
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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至 2027 年
發表于：2026/6/30 下午6:42:00
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美国力争2028年底40%芯片本土生产
發表于：2026/6/29 上午9:39:23
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2026Q1全球晶圆代工2.0市场营收同比增23%
發表于：2026/6/26 上午10:20:44
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台积电先进制程将全面调价 最高涨幅达10%
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台积电回应28nm产能削减超25%传闻
發表于：2026/6/23 上午10:13:11
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特斯拉开5倍薪资挖角台湾半导体人才
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台积电28nm大幅缩产25% 低端制程订单将逐步退出
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传联电与英特尔共同开发12nm与3nm芯片制造工艺
發表于：2026/6/22 上午9:52:21
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特朗普官宣苹果牵手英特尔在美国造芯
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台积电与Amkor达成为期10年合作协议
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台积电产能吃紧 谷歌AMD比亚迪转向三星晶圆代工
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消息称三星目标2030年实现无人晶圆厂
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英特尔风险试产18A-P工艺 同性能功耗降低18%
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