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三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包

2026-07-16
來源:快科技

7月15日消息,三星電子正在考慮將Google 2納米TPU的I/O Die后端設計外包,原因是三星晶圓代工訂單激增,人手不足。

Google 10代TPU(代號Icefish)與聯發科共同設計,預計2028年量產,TPU分為計算處理器和I/O Die,計算處理器由臺積電1.4納米生產,三星負責用2納米生產I/O Die。

I/O Die負責在計算處理器和HBM之間傳輸數據,后端設計包括邏輯電路布局、測試電路設計、設計驗證等環節。

目前三星考慮的外包公司包括AD Technology和Gaonchips,但這些公司反應不熱,更傾向于承接從設計到流片的全流程ASIC(定制半導體)項目,利潤比單純做后端設計高很多。

三星此前獨立完成特斯拉2納米自動駕駛芯片的后端設計,但近期2納米需求急增,人手緊張。

除了Google和特斯拉,三星近期還拿下Anthropic、DeepX等2納米客戶,業內分析認為臺積電產能達極限,部分訂單流向三星。

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