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使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计
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基于多晶铸锭工艺的准单晶技术系统性总结
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意法半导体（ST）关于仲裁裁决的声明
發(fā)表于：2012/4/12 上午8:52:43
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纯晶圆代工厂商可以寄望2012年实现两位数增长
發(fā)表于：2012/4/11 下午2:02:19
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Cadence 低功耗、高端节点数字技术应用于SMIC 40纳米参考流程
發(fā)表于：2012/4/10 下午4:58:50
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Luxtera和意法半导体（ST）实现量产硅光电解决方案
發(fā)表于：2012/4/6 下午2:02:44
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美林上修晶圆代工成长率Q3产能利用率或出现修正风险
發(fā)表于：2012/4/5 上午9:29:04
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德州仪器推出裸片解决方案，拓展小量半导体封装选项
發(fā)表于：2012/3/29 上午10:24:35
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关于瑞萨电子向富士电机转让下属子公司工厂的公告
發(fā)表于：2012/3/29 上午8:49:08
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RED Micro Wire宣布推出突破性半导体焊线技术
發(fā)表于：2012/3/28 下午1:59:39
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集成电路产业“十二五”发展规划（全文）
發(fā)表于：2012/3/23 下午5:04:50
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Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台，采用了CoWoSTM 工艺
發(fā)表于：2012/3/23 上午9:33:19
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中芯CEO邱慈云作SEMICON中国开幕演讲
發(fā)表于：2012/3/20 下午4:39:40
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中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)
發(fā)表于：2012/3/17 下午1:49:11
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典型MEMS工艺流程
發(fā)表于：2012/3/1 下午2:08:09
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德州仪器在低功耗、高能效以及环保创新设计领域的卓越领先地位助力打造更美好世界
發(fā)表于：2012/2/24 上午11:23:49
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IBM首次将稳压器集成到2.5-D芯片中
發(fā)表于：2012/2/24 上午9:47:45
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宜特突破IC电路除错技术 实现28nm最小线宽修改
發(fā)表于：2012/2/24 上午9:24:11
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Synopsys推出可用于TSMC 28纳米工艺的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库
發(fā)表于：2012/2/22 下午1:59:18
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WCSP 在克服各种挑战的同时不断发展
發(fā)表于：2012/2/13 上午8:59:56
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PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题
發(fā)表于：2012/2/12 上午7:39:55
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手机PCB可靠性的设计方案
發(fā)表于：2012/2/11 上午6:15:31
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PCB板干膜防焊膜应用步骤
發(fā)表于：2012/2/11 上午12:00:00
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Multitest的UltraFlat(tm)工艺达到要求
發(fā)表于：2012/2/10 上午10:37:30
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基于嵌入式Linux的晶体生长控径系统的研究
發(fā)表于：2012/2/8 下午12:10:16
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英特尔2012年将发布用于平板和手机32纳米芯片
發(fā)表于：2012/1/17 下午4:20:22
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技术前沿：纳米结构让硅太阳能电池成本减半
發(fā)表于：2012/1/17 下午4:19:25
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SanDisk联手东芝进军10nm级别闪存工艺
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格罗方德推出优化BCDliteTM技术与工艺
發(fā)表于：2012/1/17 上午12:00:30
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欧司朗光电半导体率先进入硅上氮化镓 LED 芯片试点阶段，进一步夯实其在高质量薄膜 LED 领域的领军地位
發(fā)表于：2012/1/13 下午2:41:21
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