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SpringSoft运用先进的低功耗设计侦错解决方案简化低功耗芯片的验证工作
發表于：2010/2/9 上午12:00:00
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在40-nm 工艺节点实现世界上最先进的定制逻辑器件
發表于：2010/2/8 上午12:00:00
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优化FPGA功耗的设计技术
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重大专项技术联盟：无缝连接产业上下游
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Altera 发布28-nm FPGA技术创新
發表于：2010/2/2 上午12:00:00
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台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品
發表于：2010/1/21 上午12:00:00
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Vishay Siliconix推出业界最小的60V 功率MOSFET
發表于：2009/12/30 上午12:00:00
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台湾研发出16纳米SRAM 技术可使电子设备更轻薄
發表于：2009/12/24 下午4:47:31
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ADI 公司完成制造工厂战略性升级改造计划
發表于：2009/12/24 上午11:46:38
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Gartner：2009年半导体市场规模将下滑11.4%，全球半导体设备市场明年增长45%
發表于：2009/12/24 上午12:00:00
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IC设计业整合势在必行 政府需加强引导
發表于：2009/12/21 上午9:42:31
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2009年前三季度半导体市场分析
發表于：2009/12/21 上午9:31:31
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TSMC推出模组化 BCD工艺 可生产高电压整合LED驱动IC
發表于：2009/12/17 上午9:03:25
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非易失性半导体存储器的相变机制
發表于：2009/12/16 上午11:00:10
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宏力半导体与国内多家集成电路设计孵化基地达成战略合作协议
發表于：2009/12/4 下午12:05:45
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台积电首度回应入股中芯国际：我们不想吃掉中芯
發表于：2009/12/3 上午10:49:45
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奥地利微电子以工艺优势加大中国市场开拓
發表于：2009/12/3 上午10:34:25
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宏力半导体闪耀亮相IC China 2009
發表于：2009/11/10 下午2:53:24
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第二届2009国际太阳级多晶硅会议将在上海举行
發表于：2009/10/30 上午9:54:20
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工艺节点演进缓慢，庞大芯片设计成本是绊脚石？
發表于：2009/10/27 上午10:39:24
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Mentor芯片测试方案获联电65/40纳米制程认证
發表于：2009/10/27 上午10:37:23
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HOYA 导入SpringSoft LAKER SYSTEM于全定制芯片设计
發表于：2009/10/27 上午10:33:55
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分立器件发展阶段（1956--1965）
發表于：2009/10/27 上午10:07:08
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IC初始发展阶段（1965--1980年）
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微捷码加大对台积电工艺的支持力度 Quartz DRC和Quartz LVS规则集现可用于180纳米及180纳米以下工艺技术
發表于：2009/10/19 下午4:51:26
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安森美半导体针对数字及混合信号ASIC推出具价格竞争力的0.18 μm CMOS制造工艺
發表于：2009/10/13 下午5:19:13
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华虹NEC推出基于0.13um NVM平台的高ESD性能POC解决方案
發表于：2009/9/3 上午9:16:40
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低成本ASIC技术现身，PCB将成过去？
發表于：2009/8/28 上午9:04:16
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Cadence公布集成芯片规划与实现解决方案以提高IC设计的可预测性并降低风险
發表于：2009/8/19 上午9:09:25
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