我們已經聽到不少關于半導體制造成本攀升，以至于延后了技術節點進展的狀況。芯片業者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業務模式，借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括工藝技術開發)。
但就算仰賴晶圓代工廠，邁向下一個技術節點并沒有因此便宜多少；因此，看來會有越來越少的芯片業者能跟上尖端科技的水準。
那么設計成本究竟多高？過去幾個月以來，有不少人隨口估計32/28納米節點的龐大成本；回溯到1月份，Xilinx執行長Moshe Gavrielov引述了一些(來自Chartered Semiconductor與Synopsys的)資料估計，32納米組件的設計成本將達到7,500萬美元。
此外還有人估計得付出1,200萬美元的額外NRE (光罩)費用──而我們以上說的這些數字只是芯片開始生產之前得花的錢。
有人告訴我，Gavrielov等人對設計成本的估計過高，盡管設計32納米芯片的成本確實不小，該費用門檻會在人們掌握了技術竅門之后快速下降。而在過去15年來，一次又一次讓我印象深刻的技術節點演進總是合理的，其市場機會也很大；因為性能的提升、功耗的降低，以及能以更低的成本制造更小尺寸組件實在太吸引人。
所以8,700美元的設計與光罩成本還是合理的？就算這樣的金額估計非常不精確，還是會讓人們卻步；這里面有大部分是沉沒成本(sunken cost)，而有多少芯片能賺得到8,700萬美元？有很多設計是否能回收投資都是個大問題；甚至是一顆原本采用45納米技術且在市場賣得不錯的組件，值得花8,700萬美元讓它邁向下一個工藝節點嗎？
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