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消息称谷歌与台积电合作开发首款完全定制芯片Tensor G5
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台积电：2nm节点进展顺利 2025下半年推出N3X、N2 制程
發(fā)表于：2024/5/24 下午3:09:08
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台积电2024年新建七座工厂 3nm产能同比增三倍仍不足
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台积电南京厂获无限期豁免许可
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台积电：CoWoS和SoIC产能未来三年将增长60%和100%
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芯片行业市值对比：英伟达以1挑8
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三星3nm芯片下半年量产 Galaxy S25全球首发
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三星计划用第二代3nm争取英伟达
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台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%
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台积电开始量产特斯拉Dojo AI训练模块
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苹果将独占台积电所有初期2nm工艺产能
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台积电CoWoS先进封装产能告急
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消息称苹果COO威廉姆斯访问台积电 探讨AI芯片开发
發(fā)表于：2024/5/20 上午8:51:31
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台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设
發(fā)表于：2024/5/16 上午8:35:27
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全球政府正在疯狂补贴半导体
發(fā)表于：2024/5/13 上午8:55:05
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英伟达下一代人工智能GPU架构Rubin曝光
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台积电A16工艺采用Super PowerRail背面供电技术
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台积电今明两年先进封装产能已被英伟达AMD包下
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特斯拉晶圆级Dojo处理器已投入量产
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台积电 1.4nm 工厂延期，加速推进 2nm 投产
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台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图
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台积电计划2027推出12个HBM4E堆栈的120x120mm芯片
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台积电宣布背面供电版N2制程2025下半年向客户推出
發(fā)表于：2024/4/26 上午8:59:33
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台积电公布先进工艺进展：N3P 制程今年下半年量产
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台积电系统级晶圆技术将迎重大突破
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台积电宣布A16芯片制造技术将于2026年量产
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消息称SK海力士HBM4内存基础裸片有望采用台积电7nm制程
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苹果将开发用于AI服务器的定制芯片
發(fā)表于：2024/4/24 上午10:20:40
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台积电：晶圆厂设备恢复率已超过70%
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安卓进入3nm时代！高通骁龙8 Gen4首次采用3nm工艺
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