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英特尔7亿美金建厂美国 台积电5000亿投资3nm技术
發表于：2017/3/21 上午6:00:00
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半导体行业竞争加剧 台积电2020年市值有望超越英特尔
發表于：2017/3/21 上午6:00:00
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台积电：10纳米年产量将达40万片12寸晶圆
發表于：2017/3/21 上午6:00:00
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台湾表示无法阻止大陆半导体行业的增长
發表于：2017/3/21 上午5:00:00
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台积电7nm工艺芯片良品率已达76%
發表于：2017/3/21 上午5:00:00
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海思 联发科应抓住台积电推出12nm工艺的机会
發表于：2017/3/21 上午5:00:00
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台积电若赴美投资3nm 将牵动台湾半导体产业版图
發表于：2017/3/21 上午5:00:00
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台积电下半年将推12nm 联发科计划下单
發表于：2017/3/21 上午5:00:00
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台积电启动赴美国设立晶圆厂计划
發表于：2017/3/21 上午5:00:00
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传台积电3nm拟转美国设厂
發表于：2017/3/20 下午1:20:00
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后10nm时代已到来 7nm制程还会远吗
發表于：2017/3/19 上午5:00:00
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台积电斥资157亿美元打造5nm/3nm芯片生产线
發表于：2017/3/17 上午5:00:00
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三星加大投资寻求苹果A系列芯片订单
發表于：2017/3/17 上午5:00:00
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三星宣布2018年量产7nm：可造高性能GPU
發表于：2017/3/17 上午5:00:00
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台积电的“12nm”工艺有什么改进
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NVIDIA或成首家客户
發表于：2017/3/16 上午6:00:00
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SK海力士/鸿海/台积电或无缘竞购东芝芯片业务
發表于：2017/3/14 上午5:00:00
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东芝芯片业务太抢手 日本政府将审查买家
發表于：2017/3/14 上午5:00:00
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传小米松果二代芯片由台积电代工 Q3季上市
發表于：2017/3/14 上午5:00:00
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传联发科推12核芯片 手机处理器真需要这么多核心吗
發表于：2017/3/13 上午5:00:00
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竞购东芝半导体或成台积电第三次重大并购
發表于：2017/3/13 上午5:00:00
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多位代表鼓励在家电行业使用国产芯片
發表于：2017/3/13 上午5:00:00
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10nm工艺集体出问题 或将影响今年旗舰手机的发售
發表于：2017/3/9 上午6:00:00
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10nm制程芯片成品率低使旗舰手机出货延期
發表于：2017/3/8 上午6:00:00
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今年半导体资本支出将达723.05亿美元
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解读世界四大晶圆厂EUV计划
發表于：2017/3/7 上午5:00:00
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张忠谋对发展有信心 对东芝“在观察”
發表于：2017/3/6 下午1:07:00
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东芝NAND或花落台积电，高通之仇终得报
發表于：2017/3/6 上午10:20:00
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张忠谋对台积电信心满满，对东芝案表示“在观察”
發表于：2017/3/6 上午10:18:00
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成长率优于全球半导体产业 张忠谋对台积电信心满满
發表于：2017/3/5 上午6:00:00
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