雖然，臺積電很早就說自己的的10nm工藝已進入量產，但是到目前為止，還沒有一款基于臺積電10nm工藝的終端產品正式發布。此前有消息稱臺積電在10nm良率上遇到了一些問題。所以，相應終端產品的面世可能還需要一段時間。目前16nm工藝仍然是臺積電的主力。不過，很快傳聞中的臺積電“12nm”也即將出爐。

根據最新的消息顯示，NVIDIA針對自動駕駛及AI運算市場所推出的Xavier SoC處理器當中的新一代Volta GPU，將使用臺積電的“12nm”工藝，預計最快將在今年下半年量產。

不過需要注意的是，臺積電的12nm工藝跟GlobalFoundries的12nm FD-SOI工藝不同，它實際上是現有16nm工藝的改進版。

據爆料，臺積電即將推出的所謂的12nm，其實是現有16nm工藝的第四代縮微改良版本，具有更低的漏電流及成本，并且線寬微縮能力已領先三星14nm。而改稱12nm的目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14/12nm工藝優勢，牢牢控制10-28nm之間的代工市場。

其實這樣的數字游戲在半導體行業由來已久，最開始是三星在與臺積電的競爭當中搶先將推出了14nm(實際上20nm工藝)，所以隨后臺積電隨后也被迫跟進玩起了數字游戲。

然而這樣一來，GlobalFoundries去年推出的12nm FD-SOI工藝就變得有點尷尬了。

資料顯示，GlobalFoundries的12nm FD-SOI工藝能夠以低于16nm FinFET的功耗和成本提供等同于10nm FinFET的性能。支持全節點縮放，性能比現有FinFET工藝提升了15%，功耗降低了50%。而掩膜成本則比少于10nm FinFET工藝減少40%!

也就是說，GlobalFoundries在成本、功耗等方面都要優于臺積電的16nm。但是現在，臺積電的第四代16nm也改名叫“12nm”了，顯然這在宣傳和營銷上給人的感覺是二者在工藝水平上沒有什么區別。而且，臺積電的招牌比GlobalFoundries也要更響一些。另外，GlobalFoundries的12nm FD-SOI的量產時間可能要比臺積電的“12nm”更晚，這些都將使得GlobalFoundries的12nm FD-SOI工藝在后續的市場競爭當中可能將處于被動的局面。