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又一批项目落户南京 集成电路产业链更加成熟
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7nm落后台积电三年 Intel未回应
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瑞萨和台积电合作开发自动驾驶汽车用MCU
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英特尔跨入晶圆代工市场 台积电面临大考
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台积电联电半导体展同场谈未来策略
發表于：2016/8/30 上午5:00:00
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英特尔披露工艺制程 10纳米工艺分三波
發表于：2016/8/26 上午9:11:00
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台积电拿下微软HPU与英伟达Parker处理器订单
發表于：2016/8/26 上午9:06:00
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Intel抢攻晶圆代工市场 台积电受威胁
發表于：2016/8/22 上午5:00:00
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台积电已接苹果10纳米A11处理器芯片订单
發表于：2016/8/18 上午9:38:00
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半导体三强大投资 设备厂旺
發表于：2016/8/15 下午4:14:00
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台积电10nm发威 联发科Helio X30明年初量产拔头筹
發表于：2016/8/9 上午9:15:00
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大陆半导体扩产投资大 台韩设备厂订单承接看俏
發表于：2016/7/29 上午5:00:00
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全球十大封测厂呈现三大阵营竞争
發表于：2016/7/20 上午5:00:00
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台积/三星大战 7奈米是关键 通吃苹果/高通为赢家
發表于：2016/7/20 上午5:00:00
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三星再次兵败 台积电独享苹果A11处理器订单
發表于：2016/7/18 上午9:21:00
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全球首家 台积电公布5纳米FinFET技术蓝图
發表于：2016/7/18 上午6:00:00
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台积电 联电 台湾地区半导体接连投下震撼弹
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受益于A10芯片 台积电第三季度营收或创纪录
發表于：2016/7/13 上午6:00:00
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台积电2016年研发支出将逾720亿元 为了7nm制程也是拼了
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台积电拿下14nm制程 三星/Intel为何很少被提及
發表于：2016/7/12 上午5:00:00
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台积电联发科吹反攻号角 半导体指数上涨1.22%
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晶圆厂产能吃紧 或现新一轮芯片缺货行情
發表于：2016/7/8 上午6:00:00
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台积电南京厂今日奠基 后年量产16nm制程
發表于：2016/7/7 上午9:17:00
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iPhone7处理器代工厂确定 A10无耗电差异
發表于：2016/7/5 上午6:00:00
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iPhone7 A10芯片将让台积电营收大增
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台积电发力“硅基氮化镓”元件受托业务
發表于：2016/6/23 上午6:00:00
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半导体产业下半年光景如何
發表于：2016/6/22 上午6:00:00
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晶圆级封装技术大战 台积电有InFOWLPDDR 三星有FoWLP
發表于：2016/6/16 上午6:00:00
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ARM专为台积电16nm制程推出全新处理器
發表于：2016/6/15 上午9:11:00
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ARM针对台积电16FFC工艺的ARM Cortex-A73 推出POP IP
發表于：2016/6/14 下午3:15:00
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