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大分子碳结构有机半导体问世 卓越特性成本低廉
發表于：2011/9/1 上午11:30:10
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半导体产业重大趋势：更有效率的节能
發表于：2011/8/31 下午7:13:07
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需求疲软 芯片设计EDA市场仍然看涨
發表于：2011/8/31 下午7:05:24
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面向平板E-reader半导体市场将达160亿美元
發表于：2011/8/30 下午12:46:35
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GaAs半导体元件市场规模2015年可达3.2亿美元
發表于：2011/8/30 上午12:00:00
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FTF2011开幕在即 i.MX系列奏响消费电子主打歌
發表于：2011/8/25 下午5:05:16
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最新数据显示7月份北美半导体接单下降
發表于：2011/8/22 下午1:56:13
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半导体业购并案司空见惯 惟大陆业者羽翼未丰
發表于：2011/8/18 下午5:47:16
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2011年中国LED市场 路灯应用占据首位
發表于：2011/8/17 上午11:30:06
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10亿美元：本土半导体设计企业的天花板
發表于：2011/8/12 上午11:30:09
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半导体工序“中端”领域潜藏新商机
發表于：2011/8/11 上午11:30:04
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佛山:今明两年或能引进日本LED项目
發表于：2011/8/11 上午11:30:04
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全球芯片整体销售额出现下跌
發表于：2011/8/8 上午11:30:09
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上半年前20大芯片厂商营收同比增长8%
發表于：2011/8/4 上午11:44:59
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什么是PN结及半导体基础知识
發表于：2011/8/4 上午12:00:00
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台积电无订单排队 28纳米制程量产计划后延
發表于：2011/8/1 下午12:43:46
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IC的22nm时代来临 450mm硅片大势所趋
發表于：2011/7/27 上午4:09:43
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IDC预计明年全球芯片销量增长5%
發表于：2011/7/25 上午5:43:24
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未来半年是LED保护元件的关键时机
發表于：2011/7/16 上午11:30:03
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300亿热钱扎堆搅乱LED 渗透速度超预期
發表于：2011/7/14 上午11:30:03
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中芯国际争夺战：CEO王宁国递交辞呈
發表于：2011/7/14 上午9:01:17
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明年LED供过于求的比率将会扩大至21%
發表于：2011/7/11 上午11:30:07
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今年5月全球半导体销售收入250亿美元
發表于：2011/7/8 上午11:44:48
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IC精英纵论“中国芯”创新路
發表于：2011/7/8 上午11:26:25
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解决“中芯难题”需要大智慧
發表于：2011/7/8 上午11:25:46
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数据显示全球半导体营收维持稳定增长
發表于：2011/7/7 上午11:30:09
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中国光伏发电将获启动 避免未盛而衰的命运
發表于：2011/7/6 上午11:30:09
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iSuppli:第三季度模拟集成电路均价将上升2%
發表于：2011/7/6 上午11:30:08
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三星电子预计下半年元件制造业务面临困境
發表于：2011/7/5 上午11:44:29
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