根據集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange的調查，七月上旬合約價再度呈現下跌的價格走勢，DDR3 2GB及4GB合約均價分別在16美元(1Gb $0.84)及31美元(2Gb $1.78)，跌幅各為7.25%與7.46%，此價格已經逼近金融風暴時期的最低價格水位，從市場面來觀察，由于三月日本地震過后，PC-OEM廠曾提升手上庫存水位，以防出貨發生斷煉危機，亦讓五月合約價格起漲最高至19美元，但由于全球市場對于下半年PC出貨數字趨向保守，PC-OEM廠亦紛紛調降出貨目標，甚至六月部份合約客戶取消原本要進貨的數量，調降目前高達4-6周左右的庫存水位，故七月上旬合約價方面，在PC-OEM客戶采購意愿不高與DRAM廠有出貨壓力下，合約價格已轉為買方主導，上旬合約價一路下探至15.5美元價位，七月下旬合價格不排除將繼續探底。

　　DRAM合約價跌勢未歇，DRAM廠啟動減產機制可能性大增

　　回顧前次DRAM廠啟動減產機制，發生在2009年金融風暴期間，DDR3 1Gb顆粒價格甚至跌破材料成本至0.6美元，各廠為減少現金流出紛啟動減產機制，全球減產逾32%，其中又以臺系DRAM廠減產幅度最高超過50%，隨著2009年下半年景氣逐漸回復，加上Windows7上市與企業換機潮興起，讓DDR3 1Gb價格一度攀升至最高至2.72美元，DRAM廠有感于景氣復蘇的同時，紛紛朝向50nm制程以下邁進，加上次世代制程技術需采購價格高昂的浸潤式設備(Immersion)，讓2010年全球DRAM廠資本支出達119億美金，較2009年成長174%。

　　爾后DRAM廠雖無大幅增加產能的計劃，但為了提生產出量，各廠加速制程轉進宛如軍備競賽，往年兩年一個世代轉進，在金融風暴后兩年間，已經橫跨兩個世代甚至三個世代來到30nm制程，今年下半年三星甚至有20nm制程顆粒問世，產出量較金融風暴前的主流60nm制程足足成長了250%之多，但PC出貨量與內存搭載量卻無法與DRAM產出量同時成長，DRAM顆粒價格自2010年五月開始反轉一路走跌至今來到DDR3 2GB合約價格，逼近金融風暴時期最低價格水位。但由于制程的進步與現今市場早已是2Gb顆粒為主流的關系，成本結構雖不至于來到材料成本，但也來到現金成本，更不同于前次DRAM價格崩盤前曾有三年的好光景，這次自低點回復再下跌僅有一年左右的時間，大部分DRAM廠財務狀況與現金水位都尚未回復至金融風暴前的水平，也無能力等到跌破材料成本才會減產，加上下半年PC出貨不如預期、內存搭載未顯著提升與全球經濟衰退疑慮下，DRAM廠不須等到跌破材料成本，如跌破現金成本后DRAM廠將審慎考慮采取相關措施以阻止虧損擴大，全球DRAM廠啟動減產機制的可能性將會大增。