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苹果收购晶圆厂将会对类比IC市场有哪些影响
發表于:2016/1/12 上午9:21:00
车用半导体生态复杂 系统建模考验难度高
發表于:2016/1/12 上午8:00:00
意法半导体(ST)推出新款ToF测距传感器,彻底颠覆手机摄像头性能, 开辟在机器人和物联网市场领域的应用
發表于:2016/1/9 下午10:01:00
赛普拉斯在CES展上推出全新蓝牙®低功耗模块,并演示蓝牙智能网状网络(Smart Mesh)解决方案
發表于:2016/1/9 下午9:28:00
Fairchild 助力古瑞瓦特光伏逆变器实现业界领先的功率密度和效率
發表于:2016/1/9 下午8:49:00
支持供电协议的Salcomp USB Type-C充电器采用莱迪思灵活的端口控制器
發表于:2016/1/9 下午8:38:00
博通推出全新汽车全球导航芯片
發表于:2016/1/9 下午8:35:00
美高森美精确时间协议客户端容量增加到四倍 为LTE网络提供增强同步性能
發表于:2016/1/9 下午5:34:00
博通面向移动平台及配件推出突破性低功耗组合芯片
發表于:2016/1/9 下午4:48:00
赛普拉斯推出业内首款面向PC的双端口USB-C供电控制器
發表于:2016/1/9 下午4:41:00
韩国无晶圆厂半导体公司TLi采用Arasan的IP产品实现成功流片
發表于:2016/1/8 下午7:22:00
贸泽电子:服务践行承诺,速度引领时代
發表于:2016/1/8 下午4:19:00
全球晶圆产能排名 台积电仅次三星
發表于:2016/1/8 上午7:00:00
Bluetooth Developer Studio:更快的开发速度实现更大的梦想
發表于:2016/1/6 上午11:48:00
Microchip将向Atmel提交有约束力收购报价 挑战Dialog
發表于:2016/1/6 上午9:33:00
博通推出业内首款 64 位 4 核路由器处理器
發表于:2016/1/6 上午8:00:00
Brandon Tolany加入Silicon Labs担任全球销售资深副总裁
發表于:2016/1/5 下午9:35:00
全球最大汽车半导体商亮相
發表于:2016/1/5 上午9:29:00
台积16纳米完胜,三星14nm接单欠佳
發表于:2016/1/5 上午8:00:00
研究人员取得定向自组装半导体制程突破
發表于:2016/1/5 上午8:00:00
2015年芯片业并购规模暴增 国产商参战健全生态圈
發表于:2016/1/4 上午9:18:00
苹果收购不为进军晶圆业 原厂或成MEMS研发中心
發表于:2015/12/31 上午8:00:00
智能硬件春天背后 是IC产业的白热化竞争
發表于:2015/12/31 上午8:00:00
传统半导体产业的严冬 ADI技术逆流而上
發表于:2015/12/31 上午7:00:00
矽品两前提下同意日月光并购
發表于:2015/12/30 上午9:24:00
Ambiq Micro 委任Fumihide Esaka为首席执行官
發表于:2015/12/28 下午11:57:00
富士通宣布集团公司名称变更
發表于:2015/12/25 下午1:05:00
RASMID产品阵容新增TVS二极管“VS3V3BxxFS系列”
發表于:2015/12/25 下午12:56:00
美高森美为业界首个基于PCB上LVDT架构的 电感式传感器接口IC系列增添新器件
發表于:2015/12/25 下午12:54:00
意法半导体(ST)推出新款功率MOSFET,实现更小、更环保的汽车电源
發表于:2015/12/25 下午12:45:00
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