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半导体
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意法半导体(ST)公布2015年第四季度及全年财报
發表于:2016/1/29 下午7:46:00
ARM在华投资第一家创业加速器 -安创空间正式运营
發表于:2016/1/29 下午7:10:00
谷歌拟在智能手机中集成图像识别芯片
發表于:2016/1/29 上午8:00:00
意法半导体(ST)智能物件技术助力PIQ多功能运动穿戴式传感器
發表于:2016/1/28 下午5:07:00
12寸晶圆厂落户江北 南京希望台积电将半导体产业群聚
發表于:2016/1/27 上午9:02:00
清华控股将收购两家半导体制造公司
發表于:2016/1/26 下午12:59:00
意法半导体(ST)智能物件技术助力PIQ多功能运动穿戴式传感器
發表于:2016/1/25 下午6:17:00
LED产业发展要走智慧路径
發表于:2016/1/25 上午8:00:00
赛灵思或加入半导体并购潮 高通和清华成潜在买家
發表于:2016/1/25 上午8:00:00
东芝发布眼镜式可穿戴终端“Wearvue™ TG-1”
發表于:2016/1/22 下午3:46:00
中国集成电路产业的“大基金”博弈…
發表于:2016/1/22 上午8:00:00
微芯再掀并购浪潮 36亿美元收购Atmel
發表于:2016/1/21 上午9:16:00
e络盟新增数千种美信公司产品,进一步扩展亚太区业务
發表于:2016/1/20 下午10:39:00
意法半导体(ST)的Cannes / Monaco系列系统芯片获Sky Q 卫星机顶盒采用
發表于:2016/1/15 下午2:19:00
意法半导体(ST)发布USB Type-C和电力传输接口
發表于:2016/1/15 下午1:57:00
意法半导体(ST)和Quantenna携手推出高度紧凑的4K Wi-Fi客户机参考设计
發表于:2016/1/15 下午1:53:00
大联大品佳集团推出基于NXP LPC54000 系列的 Sensor Hub 解决方案
發表于:2016/1/15 下午1:31:00
韩国扯后腿 面板降税条件 难赢陆韩FTA
發表于:2016/1/14 上午8:00:00
2016半导体市场展望
發表于:2016/1/14 上午7:00:00
服务践行承诺,速度引领时代
發表于:2016/1/13 下午7:11:00
Apple将成模拟IC技术重要推手
發表于:2016/1/13 上午8:00:00
GF凭14nm工艺PK掉台积电拿下AMD“北极星”全部订单
發表于:2016/1/13 上午7:00:00
支持供电协议的Salcomp USB Type-C充电器采用莱迪思灵活的端口控制器
發表于:2016/1/12 下午6:51:00
三大板块出击,索喜科技凸显强大技术基因
發表于:2016/1/12 下午6:40:00
意法半导体(ST)推出新款ToF测距传感器, 开辟在机器人和物联网市场领域的应用
發表于:2016/1/12 下午6:30:00
2015全球半导体企业排名揭晓海思、展讯跻身IC设计十强
發表于:2016/1/12 下午5:13:00
2016年半导体封测市场主要趋势分析
發表于:2016/1/12 下午4:46:00
2016年半导体产值达3295亿美元,年增长率微幅下滑
發表于:2016/1/12 下午4:40:00
2016-2017年全球半导体市场前景分析
發表于:2016/1/12 下午4:33:00
2016年半导体产业的主要趋势
發表于:2016/1/12 下午4:30:00
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