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纳米激光生物传感器简化DNA探测过程
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2016年CPU GPU前景展望
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摩尔定律正式失效 半导体行业何去何从
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Stratium将推出首款量子级联激光器产品
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美国新法可望有效打击仿冒芯片
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我国大力推动集成电路产业发展壮大
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时间追赶科技 摩尔定律50周年带来了哪些变化
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祈福台湾！科技大厂聚集的南科园区全面停工！
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台湾地震 目前对半导体未造成重大影响！
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超三星 苹果将成全球最大芯片消耗大户
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2016年国产芯片开始突破进入快速发展期
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新材料如何改变太阳能电池制作流程
發表于：2016/2/5 上午7:00:00
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大联大诠鼎集团力推TOSHIBA适用于汽车电子之完整解决方案
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恩智浦发布2015年第四季度及全年财务报告
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高通发展ARM服务器芯片 挑战英特尔霸主地位
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集创北方成为中国集成电路知识产权联盟创始理事单位
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意法半导体(ST)为支持96Boards消费者版本，推出与其标准规范兼容的STM32传感器板
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意法半导体(ST)推出新款的图形处理性能强大的STM32微控制器，让ARM® Cortex®-M7的性能拓展至更多应用领域
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航晶微电子和 CISSOID宣布建立战略合作伙伴关系 联合开发高可靠高温电子模块
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Pre-5G促射频前端集成度提升
發表于：2016/2/3 上午9:55:00
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半导体产业协会 去年12月份全球芯片销售额下降
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市场建议 英特尔并联发科
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硅衬底LED成为“世界芯” LED照明市场“三足鼎立”时代来临
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MagnaChip将在中国北京举行2016年铸造技术研讨会
發表于：2016/2/2 下午8:22:00
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大联大世平集团推出 PKE 汽车无钥匙进入系统解决方案
發表于：2016/2/2 下午8:00:00
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2016年半导体产业“拐点”将近
發表于：2016/2/2 下午1:59:00
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三星VS高通 从处理器开始
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三星急寻半导体事业新动能 锁定三大领域
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研发占营收比重 联发科远胜台积电
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SST™ DN4 DeviceNet PCIe NIC 集成总线、主从工序
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