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工业4.0变革：TI驱动智能应用新场景
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高通再次延长恩智浦交易期限 等待中国商务部批准
發表于：2018/5/15 上午6:00:00
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在日美争夺战中起飞的韩国半导体
發表于：2018/5/15 上午6:00:00
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中国首创收发两用紫外同质集成光电子芯片
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高云半导体签约ELDIS科技为以色列授权代理商
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高云半导体荣获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖
發表于：2018/5/11 下午8:25:44
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Canyon Bridge高层在美获罪，收购莱迪斯真的违规？
發表于：2018/5/11 下午8:15:28
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如何走好AI芯片这条创业路 高通沈劲给了几条建议
發表于：2018/5/11 上午6:00:00
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高通宣布100亿美元股票回购计划 股价盘后上涨
發表于：2018/5/11 上午6:00:00
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安森美半导体收购领先的SiPM, SPAD 及LiDAR 感测产品供应商SensL Technologies Ltd
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瞄准先进工业感测应用 意法半导体推出新型高精度MEMS传感器
發表于：2018/5/10 下午5:15:11
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中国半导体行业如何从芯片到生态整体突围
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传台积电7nm工艺受青睐，代工华为和寒武纪AI芯片
發表于：2018/5/10 上午5:00:00
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环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底
發表于：2018/5/10 上午5:00:00
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ROHM集团Apollo筑后工厂将投建新厂房, 强化SiC功率元器件产能
發表于：2018/5/10 上午5:00:00
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上下游联动 别让资金困住集成电路产业
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国产8英寸半导体级单晶硅片将实现“宁夏产”
發表于：2018/5/10 上午5:00:00
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中国半导体芯片的进击之路何在
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同比增长2倍 华虹金融IC卡芯片大爆发
發表于：2018/5/9 上午5:00:00
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富士康也要发展半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂
發表于：2018/5/9 上午5:00:00
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晶圆级光芯片公司“鲲游光电”完成新一轮融资
發表于：2018/5/9 上午5:00:00
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消息称高通计划放弃开发服务器芯片 或寻找新买家
發表于：2018/5/9 上午5:00:00
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艾迈斯半导体新型XYZ 颜色传感器可为高端消费及工业 应用领域提供最宽动态范围和最高灵敏度
發表于：2018/5/8 下午9:08:48
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韩国半导体业发家史：政府推动 三星“死磕”
發表于：2018/5/8 下午8:58:31
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埃赋隆半导体发布投资者状态更新
發表于：2018/5/8 下午8:58:04
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台湾半导体产业镜鉴：台积电制程2021年超越英特尔？
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日媒：为什么中国造不出像样的半导体？
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举国体制下半导体企业的自主发展路径
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富士康成立半导体事业集团 要自建两座12寸晶圆厂
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Intel无奈在服务器芯片上挤牙膏 正给竞争对手提供机会
發表于：2018/5/8 上午6:00:00
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