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芯片国际棋局：全球半导体产业调查之日本篇
發表于：2018/6/20 上午5:00:00
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高通再次延长收购恩智浦半导体
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中美“半导体争霸战”将愈演愈烈
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一文带你看透中国集成电路发展状况
發表于：2018/6/14 上午8:53:09
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SEMI：中国半导体设备支出同比暴增65%
發表于：2018/6/14 上午5:59:00
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八英寸产能告急，联电将启动史上最大的涨价
發表于：2018/6/14 上午5:56:00
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瑞萨电子真冈朋光：深耕细化，中国市场大有可为
發表于：2018/6/13 下午9:09:00
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【芯魂】李志坚院士：方寸铸就“中国芯”
發表于：2018/6/12 下午10:09:34
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新半导体应用来袭，新思科技如何迎接？
發表于：2018/6/12 下午9:58:10
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集多方优势于一身 三星巩固对Intel的领先优势
發表于：2018/6/12 上午6:00:00
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车用半导体增长强劲：中国更有机会实现无人驾驶
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三星连续三个季度称霸全球半导体市场
發表于：2018/6/12 上午5:00:00
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贸泽电子携手赛普拉斯举办行业线上研讨会 ——趁当下之势，塑腾飞之“芯”
發表于：2018/6/11 下午10:30:27
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美媒：软银售ARM中国子公司51%股权，暴露美国痛处
發表于：2018/6/10 下午9:45:22
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家电巨头转战半导体产业，能否承受巨额研发投入之重
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全球半导体行业关注焦点：中国紫光
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异构计算成主流，芯片大整合时代到来
發表于：2018/6/10 下午9:30:00
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指纹识别模块厂商Synaptics或正寻求合并Dialog半导体
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康佳进军存储器产业
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三星连续称霸全球半导体市场，领先优势继续扩大
發表于：2018/6/10 下午9:03:06
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韩国人眼里的中国半导体
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恩智浦推出采用标准封装的射频功率模块
發表于：2018/6/10 下午7:29:56
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安森美半导体发布碳化硅(SiC)二极管用于要求严苛的汽车应用
發表于：2018/6/10 下午7:19:40
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全新的USB-C统包方案
發表于：2018/6/10 下午6:38:10
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今年4月全球半导体销售额增长逾20%，芯片销售额达376亿美元
發表于：2018/6/9 下午10:20:56
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半导体巨头井喷式发展
發表于：2018/6/9 上午6:00:00
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助力中国“芯”的路上 中国的资本一直都在
發表于：2018/6/8 上午6:00:00
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纯度99.999999999％！国产电子级多晶硅量产
發表于：2018/6/8 上午6:00:00
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张忠谋：大陆半导体进步虽快 仍落后台积电5-7年
發表于：2018/6/8 上午5:00:00
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格力/康佳等家电企业玩芯片，都是在跟风凑热闹吗
發表于：2018/6/7 上午6:00:00
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